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| SK海力士宣布龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建 | |
| 2/27/2025，光纤在线讯，SK海力士2月25日宣布，在龙仁半导体园区内启动其首座半导体生产工厂（晶圆厂）的建设。该公司旨在建立下一代DRAM内存的强大生产基地，包括高带宽存储器（HBM），以满足人工智能（AI）内存半导体需求的不断增长。
第一期晶圆厂的全面建设于2月24日开始，此前龙仁市于2...... 2025-02-27 09:58:42 | |
| 韩国SKT 将参加 MWC 2025，揭秘其AI数据中心安全技术 | |
| 2/24/2025，光纤在线讯，据韩联社报道，韩国SK集团子公司SKTelecom（SKT）23日宣布，将于下个月3日在西班牙巴塞罗那开幕的全球最大移动通信展览会“世界移动通信大会”（MWC）上展示电信、数据中心（DC）和半导体等基于AI的创新技术。
SKT将介绍AI内存和安全相关技术、基于虚拟化...... 2025-02-24 10:35:38 | |
| 2024年韩国半导体对华出口占比下滑至33.3% | |
| 1/07/2025，光纤在线讯，最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。
据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。
中国大陆向来是韩国半导体最大市场，但韩国销往该...... 2025-01-07 15:23:41 | |
| 美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 | |
 | 12/23/2024，光纤在线讯，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺HBM4的主导地位，在最新的投资者会议上，该公...... 2024-12-23 15:14:33 |
| 先导科技集团董事长朱世会先生接任万业企业总裁 引领公司“芯”征程 | |
| 12/03/2024，光纤在线讯，据来万业企业官方公众号消息，12月3日晚间，万业企业发布公告宣布公司实控人全部份额转让的工商变更登记手续已顺利完成，相关权益变动涉及的所有审批流程均已办理完毕。此次变更后，先导科技及其控股子公司先导猎宇持有宏天元合伙100%的份额，标志着朱世会先生正式成为万业企业的...... 2024-12-03 17:49:41 | |
| 特朗普批评美《芯片法案》补贴：将使用关税迫使外国公司建厂 | |
| 10/31/2024，光纤在线讯，美国前总统、现共和党总统候选人特朗普曾批评拜登政府的《芯片法案》补贴，该法案鼓励三星电子和SK海力士等海外公司在美国投资。特朗普表示，他将转而使用关税来迫使外国公司在美国建厂。由于对韩国半导体公司在美国建厂的补贴仍悬而未决，若第二届特朗普政府上台，可能会对这些投资构...... 2024-10-31 15:15:09 | |
| SK海力士Q3业绩创历史新高，HBM销售额同比增长330% | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.753...... 2024-10-25 11:18:06 |
| 英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商DS Techno | |
 | 10/15/2024，光纤在线讯据业界消息人士透露，英特尔资本近日向韩国半导体设备零部件供应商DSTechno投资约180亿韩元（约9602.22万元人民币），成为DSTechno新的战略股东。此前在2022年，DSTechno还获得了三星电子的投资。
据了解，为了在2030年成为仅次于台积电的...... 2024-10-15 17:29:30 |
| 美国将向芯片制造商德州仪器拨款16亿美元 | |
| 8/19/2024，光纤在线讯，美国芯片制造商德州仪器（TexasInstruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建的三座工厂。
目前，德州仪器的在建项目包括犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，这些项目将创造约20...... 2024-08-19 11:22:28 | |
| 全球五大晶圆厂承诺在美投资，SK海力士将获4.5亿美元补贴 | |
| 8/07/2024，光纤在线讯，据外媒彭博和纽约时报，美国拜登政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表...... 2024-08-07 11:32:28 | |
| SK海力士将投资68亿美元 打造全球AI芯片生产基地 | |
 | 7/29/2024，光纤在线讯，据财联社7月27日报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。
按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。
此前一天，这家英伟达的供应...... 2024-07-29 09:23:28 |
| 韩国SKT向美国AI数据中心解决方案公司SGH投资2亿美元 | |
 | 7/16/2024，光纤在线讯，据koreaittimes网站7月16日报道，SKTelecom（SKT）宣布对SmartGlobalHoldings（SGH）进行重大投资，SGH是一家专门从事AI数据中心集成解决方案的美国领先公司，此次投资旨在扩大其在AI数据中心市场的影响力。
据SKT透露，双...... 2024-07-16 11:12:11 |
| 美国宣布拨款16亿美元用于先进封装 | |
| 7/10/2024，光纤在线讯，当地时间7月9日（周二）拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（...... 2024-07-10 12:38:32 | |
| 韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并 | |
 | 6/17/2024，光纤在线讯，据koreajoongangdaily，6月12日消息：韩国两家领先的人工智能芯片设计公司Rebellions和Sapeon已同意合并，做出一项重大决定，将他们的资源整合在一起，在AI芯片竞赛中挑战英伟达等公司。
Rebellions的ATOM芯片部署在ktclo...... 2024-06-17 10:44:58 |
| 美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴 | |
| 5/24/2024，光纤在线讯，美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，为该国的半导体行业供应先进材料。
计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韩...... 2024-05-24 11:16:01 | |
| 韩国将为芯片行业提供190亿美元“一揽子”支持 | |
| 5/24/2024，光纤在线讯，周四（5月23日），韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值26万亿韩元（合190.5亿美元）。
据总统府消息，这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持，即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的...... 2024-05-24 10:43:09 | |
| 三星电子以调整半导体业务领导层来克服复杂危机 | |
| 5/23/2024，光纤在线讯，据韩媒报道，三星电子公司（SamsungElectronics）突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整，以克服其半导体业务面临的复杂危机。
5月21日，三星电子宣布任命未来业务规划组组长（副会长）JeonYoung-hyun为设备解决方案（D...... 2024-05-23 10:53:32 | |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 韩国将在AI领域投资70亿美元 | |
| 4/10/2024，光纤在线讯，据台湾“中央社”4月9日报道，韩国总统尹锡悦9日表示，截至2027年，韩国将在人工智能(AI)及半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），并成立1.4万亿韩元规模基金，目标是跻身全世界三大AI强国。
据韩联社报道，尹锡悦9日在龙山总统府主持召开“半导体工作...... 2024-04-10 11:51:23 | |
| SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂 | |
| 4/07/2024，光纤在线讯，近日，韩国内存大厂SK海力士宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始运营，有望生产HBM4和HBM4E内存产品。
据报道，该厂将不加工带内存电路的芯片，而是从其他地方（如韩国SK海力士芯片厂）获得这些芯片，再用已知良好堆...... 2024-04-07 09:45:49 | |