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| 华为《数据中心 2030》详解CPO/OIO/光交叉及1.6T /3.2T时代光方案 | |
| 10/21/2024，光纤在线讯，近日，华为发布《数据中心2030》2024版报告，报告指出：数据中心是新型数字基础设施的算力底座，也是加速数字经济发展的“发动机”。未来十年，数据中心既要实现百倍算力提升，以满足快速增长的智能化业务需求，还要实现百倍能效提升，以满足绿色低碳可持续发展的长期目标。
...... 2024-10-21 17:20:25 | |
| IPEC再次亮相法兰克福ECOC展会并完成3项新标准发布 | |
 | 9/26/2024，光纤在线讯，IPEC国际光电委员会在法兰克福举办的ECOC2024大会前夕，宣布完成3项前沿领域光电标准的制定，并再次参加ECOC欧洲光电子博览会，联合会员伙伴组织展台及ProductFocus技术研讨会，与光电产业界专家共同探讨新一代光电技术的发展。
IPEC国际光电委员会是...... 2024-09-26 10:50:48 |
| CFCF2024 | AI时代光互连：从网络架构变革到OIO以及硅光/EML/光铜连接的变革 | |
 | 7/03/2024，光纤在线讯，由光纤在线，和弦产业研究中心C&C，江苏省通信学会、南京光通信与光电子技术学会共同举办，飞宇集团、苏州创新联合体、海拓仪器、海光芯创、是德科技、永鼎股份共同协办，OIF、宇特光电共同参与主题策划的“CFCF2024光连接大会”6月23-25日在苏州知音温德姆至尊酒店圆...... 2024-07-03 16:09:39 |
| 行业科普 | 光电共封装（CPO）与Ayar Labs的封装内光I/O（In-Package Optics）的差异 | |
 | 6/20/2024，光纤在线讯，简介：随着数据中心不断发展，以支持更强大的人工智能、高性能计算和云计算应用，对更快、更高效的数据通信解决方案的需求与日俱增。传统的铜缆电气互连在带宽、延迟、能效和覆盖范围方面都面临着限制。硅基光电子技术利用半导体制造技术在硅芯片上实现了光学组件，为光互连应对这些挑战开...... 2024-06-20 22:03:05 |
| 傲科光电完成B轮融资 面向高端电芯片的突破 | |
| 6/20/2024，光纤在线讯，模拟半导体芯片设计厂商傲科光电已完成B轮融资，成立至今累计融资金额达数亿元，B轮投资方为国投创业、中电华登、华胥基金、珠海高科创投等。新一轮的融资资金将主要用于电信和数据中心多款产品量产、算力网络产品的拓展以及光电器件方案的研发。
傲科光电于2016年6月在深圳成立...... 2024-06-20 07:41:37 | |