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英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产
12/30/2024,光纤在线讯,日本IC基板大厂揖斐电(Ibiden)社长河岛浩二表示,身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商,公司有必要加快产能扩增的脚步,以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示,这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板......
2024-12-30 10:45:53
台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO
台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO2/22/2024,光纤在线讯,近日在国际固态电路大会(ISSCC2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算(HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。 台积电业务开发资深副总裁张晓强(KevinZhang)在演讲中表示,开发这项技术是......
2024-02-22 17:38:53