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| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂 | |
| 4/07/2024，光纤在线讯，近日，韩国内存大厂SK海力士宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始运营，有望生产HBM4和HBM4E内存产品。
据报道，该厂将不加工带内存电路的芯片，而是从其他地方（如韩国SK海力士芯片厂）获得这些芯片，再用已知良好堆...... 2024-04-07 09:45:49 | |
| 美光宣布量产 HBM3e 内存 将应用于英伟达 H200 AI 芯片 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，美光科技今日宣布开始批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度开始发货）。
据官方资料获悉，美光HBM3e内存基于1β工艺，采用TSV封装、2.5D/3D堆叠，可提供...... 2024-02-27 11:41:37 |
| 光互连与HBM的结合：三星在存储技术领域的新动向 | |
 | 1/24/2024，光纤在线讯，据逍遥科技整理。在高性能计算领域，如GPU等核心芯片对数据的渴望日益增长，高带宽内存（HBM）技术的重要性不断提升。随着应用程序越来越依赖于大量数据，提高HBM的速度成为了一个迫切的课题。本文综述了三星、SK海力士和美光等领先内存制造商，如何通过光互连技术和直接逻辑集...... 2024-01-24 09:42:14 |