您搜索的“HBM”，共有54项相关结果。
| 不限 一周内 两周内 一个月内 三个月内 半年内 | |
| SK海力士Q3业绩创历史新高，HBM销售额同比增长330% | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.753...... 2024-10-25 11:18:06 |
| SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
图源SEMI
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（注：百万平方英寸，Mil...... 2024-10-23 10:37:15 |
| ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机 | |
| 10/18/2024，光纤在线讯，在2024年第三季度财报披露中，ASML宣布向新客户出货第三台HighNAEUV光刻系统，此前由于技术故障该公司意外提前发布了财务业绩。该公司承认，一些细分市场的复苏速度较慢，但对其长期前景仍持乐观态度。
在技术方面，ASMLCFO戴厚杰（RogerDassen）...... 2024-10-18 11:15:02 | |
| 台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户 | |
| 10/09/2024，光纤在线讯，AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者TimCulpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P...... 2024-10-09 09:49:46 | |
| 普莱信喜迁新厂，专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化 | |
 | 8/26/2024，光纤在线讯，近日，东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁！普莱信新厂，是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂，万余平米的无尘洁净室，采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式，此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发...... 2024-08-26 10:20:24 |
| 【8月23日 | 成都】人工智能背景下高速互连技术研讨会 | |
 | 8/19/2024，光纤在线讯，活动介绍：随着AI模型规模的不断增长，模型内互连将超过百万亿。AI/ML推动的计算互连带宽需求正在加速向下一代PCIe（PCIeGen6）的转变。与此同时，数据中心新型光网络基础设施架构不断向光互连提出挑战。本次会议将会将围绕当前数据中心及光通信领域下一代技术发展趋势...... 2024-08-19 16:35:40 |
| 全球五大晶圆厂承诺在美投资，SK海力士将获4.5亿美元补贴 | |
| 8/07/2024，光纤在线讯，据外媒彭博和纽约时报，美国拜登政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表...... 2024-08-07 11:32:28 | |
| 三星电子第二季度营业利润飙升，AI需求强劲驱动芯片市场 | |
| 7/31/2024，光纤在线讯，据路透社消息，三星电子今日发布了其2024年第二季度财务业绩报告，显示公司营业利润实现了显著增长，达到10.4万亿韩元（约合75.2亿美元），较去年同期激增超过15倍。
三星电子在声明中表示，公司第二季度的强劲表现主要得益于全球半导体市场的回暖，特别是人工智能（AI...... 2024-07-31 10:34:01 | |
| 台积电（TSMC）关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实 | |
 | 7/30/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中，张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发...... 2024-07-30 10:40:03 |
| SK海力士将投资68亿美元 打造全球AI芯片生产基地 | |
 | 7/29/2024，光纤在线讯，据财联社7月27日报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。
按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。
此前一天，这家英伟达的供应...... 2024-07-29 09:23:28 |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并 | |
 | 6/17/2024，光纤在线讯，据koreajoongangdaily，6月12日消息：韩国两家领先的人工智能芯片设计公司Rebellions和Sapeon已同意合并，做出一项重大决定，将他们的资源整合在一起，在AI芯片竞赛中挑战英伟达等公司。
Rebellions的ATOM芯片部署在ktclo...... 2024-06-17 10:44:58 |
| 美光：HBM销售额将在本财年增至数亿美元 | |
| 5/30/2024，光纤在线讯，在近日的摩根大通投资者会议活动上，美光科技表示，2025年HBM存储器供应谈判基本完成。美光执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳（SumitSadana）透露，美光科技的高带宽存储（HBM）销售额将在本财年攀升至数亿美元，并在2024年9月开始的下一财年攀升至数十亿美...... 2024-05-30 12:00:16 | |
| 三星电子以调整半导体业务领导层来克服复杂危机 | |
| 5/23/2024，光纤在线讯，据韩媒报道，三星电子公司（SamsungElectronics）突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整，以克服其半导体业务面临的复杂危机。
5月21日，三星电子宣布任命未来业务规划组组长（副会长）JeonYoung-hyun为设备解决方案（D...... 2024-05-23 10:53:32 | |
| 瀚宸科技推出高性能10G APD TIA， 助力10G PON市场 | |
 | 5/06/2024，光纤在线讯近日，苏州瀚宸科技有限公司（简称：瀚宸科技）宣布推出高性能10GAPDTIA产品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入网布局的关键芯片，配合APD芯片，PL1106ATIA跨阻放大器将10Gbps高速光信号转化并放大为适应宽带差分100欧姆的高速电信号。PL11...... 2024-05-06 14:21:30 |
| SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地 | |
 | 4/24/2024，光纤在线讯，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力（Capacity）。
当天，公司通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房（Fab）建设投...... 2024-04-24 17:50:07 |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂 | |
| 4/07/2024，光纤在线讯，近日，韩国内存大厂SK海力士宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始运营，有望生产HBM4和HBM4E内存产品。
据报道，该厂将不加工带内存电路的芯片，而是从其他地方（如韩国SK海力士芯片厂）获得这些芯片，再用已知良好堆...... 2024-04-07 09:45:49 | |
| 韩半导体市场地位遭美企压制 | |
| 4/02/2024，光纤在线讯，全球市场调查机构Omdia于3月28日公布数据显示，2023年全球半导体销售额达5448亿美元，与2022年的5977亿美元相比下降9%。其中，韩国主要半导体企业三星电子和SK海力士的市场地位被美国企业压制。
Omdia表示，2023年全球半导体销售额减少是在202...... 2024-04-02 10:20:29 | |
| 美光宣布量产 HBM3e 内存 将应用于英伟达 H200 AI 芯片 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，美光科技今日宣布开始批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度开始发货）。
据官方资料获悉，美光HBM3e内存基于1β工艺，采用TSV封装、2.5D/3D堆叠，可提供...... 2024-02-27 11:41:37 |