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普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022：共探后摩尔时代的封装技术
	11/16/2022，光纤在线讯，11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席并做《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得世界各地半导体同行...... 2022-11-16 14:25:03