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| Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师 | |
 | 11/13/2024，光纤在线讯，据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
根据规划，日本工程师将自2025年4月起将与TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架构师...... 2024-11-13 15:57:08 |
| 台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程 | |
| 11/08/2024，光纤在线讯，据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
业内人士指出，台积电美国一...... 2024-11-08 12:00:08 | |
| Credo：凭借SerDes IP技术，实现从芯片级到机架级的高效互联 | |
 | 11/07/2024，光纤在线讯，AI的广泛应用推动着数据中心网络架构和光互联技术正经历着一场革命性的变革。AI浪潮驱动海量数据处理需求快速增长，算力需求的提升除了依靠GPU卡等核心硬件的性能提升，还需要更高的系统通信和网络通信能力作为支撑。
“AI集群的低利用率问题日益凸显，而光互联网络延迟和带...... 2024-11-07 14:54:52 |
| 消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机 | |
| 11/01/2024，光纤在线讯，据报道，预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。
它们被称为高数值孔径极紫外（HighNAEUV）光刻机，是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的...... 2024-11-01 15:34:32 | |
| 福晶科技 | 声光可调谐滤波器及其应用（二）：声光可调谐滤波器的优势和应用【连载】 | |
 | 11/01/2024，光纤在线讯，在上一期的小课堂，《声光可调谐滤波器及其应用连载（一）：声光可调谐滤波器原理》中我们详细的介绍了声光可调谐滤波器的相关基础理论和主要性能指标，在这一期的连载中我们来谈一谈声光可调谐滤波器的优势和应用。
1、声光可调谐滤波器优势
AOTF与传统分光器件(棱镜、光栅、...... 2024-11-01 10:14:03 |
| 台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资 | |
| 10/30/2024，光纤在线讯，台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
台积电在熊本县菊阳町建造了这座工厂，并已开始在相邻地块上为第二家工厂准备土地，第二家工...... 2024-10-30 15:06:27 | |
| 日本先进芯片制造商 Rapidus：若2nm量产顺利，将建设1.4nm第二晶圆厂 | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。
小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂...... 2024-10-25 11:54:52 |
| 台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产 | |
| 10/18/2024，光纤在线讯，台积电此前表示，将在熊本县菊阳町建设第二工厂，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一10月16日表示，“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示，准备工作正按计划推进，已设法确保人才。
台积电熊本第二工厂将建在今年12月开始量产的第一工厂...... 2024-10-18 10:54:54 | |
| CIOE完美收官 | 欧亿光电&砺芯科技首发新品引发关注 | |
 | 9/25/2024，光纤在线讯，2024年9月11日，第25届中国国际光电博览会（CIOE）完美收官，深圳市欧亿光电技术有限公司联合深圳市砺芯科技有限公司在展位号11C56展出全系列产品，并凭借硬核技术和重磅新品吸引了来自国内外的设备商、运营商、咨询商、行业网等客户的广泛关注。
重磅新品-便携...... 2024-09-25 16:57:23 |
| 专访敏芯半导体副总刘应军：转型升级带来新希望 | |
 | 9/14/2024，光纤在线讯，在CIOE2024展会期间，光纤在线编辑有幸采访了武汉敏芯半导体股份有限公司（简称：敏芯）副总刘应军先生。刘总跟我们分享了敏芯此次展会展示的重点产品，未来的发展方向等。
敏芯成立于2017年，公司具备芯片设计、晶圆制造工艺、封装测试等全产业链能力，产品已广泛应用于接...... 2024-09-14 20:39:53 |
| 新品发布 | 铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件 | |
 | 9/14/2024，光纤在线讯，随着10GPON的大规模部署，千兆时代已经实现。为了满足日益增长的高速网络需求，未来几年，是从千兆时代迈向万兆时代的关键阶段，而50GPON成为构建面向万兆时代全光接入的解决方案。在50GPON建设进程中，如何实现第一代GPON、第二代10GPON以及下一代50GPO...... 2024-09-14 10:54:22 |
| 索尔思光电推出并动态演示小封装低功耗50G PON OLT光模块产品 | |
 | 9/13/2024，光纤在线讯，9/13/2024，光纤在线讯，2024年9月11日，在深圳举办的第25届中国国际光电博览会（CIOE2024）上，作为行业领先的光通信模块供应商，索尔思光电（SourcePhotonics）正式发布了适用于下一代高速PON网络的50GPONOLTSFP56小封装低功...... 2024-09-13 14:36:16 |
| 苏州卓昱光子发布新品50G PON Combo OLT SFP-DD Live Demo | |
 | 9/11/2024，光纤在线讯，CIOE2024首日，苏州卓昱光子在11A51展台进行了50GPONComboOLTSFP-DDClassB+三模合一光模块的动态展示。50GPON作为下一代万兆接入的关键基础技术已日渐成熟。基于多代共存的50GPON系统演进方案是支持已规模建设的10GPON网络向5...... 2024-09-11 23:50:09 |
| 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm | |
 | 7/29/2024，光纤在线讯，7月25日消息，据日经新闻报道，日本首相岸田文雄最近访问了位于北海道的日本初创晶圆代工企业Rapidus。岸田文雄承诺，将通过新的立法为Rapidus量产2nm项目提供国家支持的资金。日本政府认为该工厂对该国至关重要，因为它将使日本能够在前沿节点上制造芯片。
Ra...... 2024-07-29 10:07:24 |
| 消息称台积电德国工厂年底动工 2027年量产 | |
| 7/26/2024，光纤在线讯，据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。
消息人士称，台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商，包括MarketechInternational在内的中国台湾供...... 2024-07-26 10:13:21 | |
| 台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增 | |
 | 7/22/2024，光纤在线讯，7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。
按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7n...... 2024-07-22 09:55:34 |
| 三星电子将为日本 Preferred Networks 生产 2nm AI 芯片 | |
| 7/10/2024，光纤在线讯，7月9日消息，三星电子今日宣布赢得了日本AI初创公司PreferredNetworks的青睐，将为后者提供基于2nmGAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-CubeS（I-CubeS）的交钥匙半导体解决方案（TurnkeySemiconductorSolu...... 2024-07-10 11:56:54 | |
| 永鼎荣获CFCF2024年度光通信创新产品奖 | |
 | 6/28/2024，光纤在线讯，6月23-25日，由光纤在线与和弦产业研究中心联合主办的CFCF2024光连接大会在苏州隆重举行。永鼎荣获CFCF2024年度光通信创新产品奖，永鼎股份董事长莫思铭出席并发表致辞。
永鼎股份董事长莫思铭现场致辞
大会聚焦光通信市场热点及创新产品技术，旨在推动光通信...... 2024-06-28 12:15:29 |
| Imec推出基于CMOS的新一代零中频D波段发射机 | |
 | 6/19/2024，光纤在线讯，鲁汶（比利时），2024年6月17日—在本周的IEEERFIC研讨会上，世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心imec展示了一种用于D波段无线应用的，最先进的基于CMOS的波束成形发射器。该发射器具有出色的输出功率和能效，同时支持每通道高达56Gb/s的数据速率。...... 2024-06-19 16:02:59 |
| 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术 | |
| 6/12/2024，光纤在线讯，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。
根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapi...... 2024-06-12 11:10:54 | |