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重磅发布!铭普武汉研究中心新品硅光800G DR8光模块Demo亮相
重磅发布!铭普武汉研究中心新品硅光800G DR8光模块Demo亮相3/08/2024,光纤在线讯,近期,光模块整体解决方案供应商铭普光磁硅光800GDR8光模块通过行业检测标准,该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功。产品基于硅光技术,是一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块。适用于高速数据中心和云计算网络。该模块采用OSFP封装,速率高达8......
2024-03-08 09:20:03
Lumen,谷歌和微软等联合启动跨网互联新平台ExaSwitch
Lumen,谷歌和微软等联合启动跨网互联新平台ExaSwitch6/14/2023,光纤在线讯,美国固网电信服务公司Lumen日前宣布和谷歌以及微软合作启动一项名为ExaSwitch的新项目,帮助平台服务提供商和企业用户无需第三方干预快速在网络之间调动流量。ExaSwitch的用户将可以将自己的边缘站点,数据中心以及中心局接入这一平台,并可以通过网站自己进行操作......
2023-06-14 16:22:17
思科公司发布新款800G交换机及光模块
10/20/2022,光纤在线讯,思科公司本周二发布两款新的800G交换机及系列新的光模块,以支持超级数据中心运营商和电信运营商对更大的交换容量,灵活性和提升功效的要求。 思科的新产品包括Nexus9232E和8111交换机,两款产品都基于思科的SiliconOneG100芯片,支持25.6T交换......
2022-10-20 12:07:07
Dell"Oro预测数据中心交换机和无线RAN市场
7/18/2022,光纤在线讯,市场研究公司Dell"Oro最新预测数据中心用以太网交换机市场从2021年到2026年将以两位百分数的CAGR率快速增长,未来五年内累计销售达到1000亿美元,其中400G和更高速率的设备预计占到市场支出的一半,而2025年后800G交换机上的花费将超过400Gbps......
2022-07-18 20:15:54
苏州盛科通信将登陆科创板
6/16/2022,光纤在线讯,6月15日消息,昨日,苏州盛科通信股份有限公司(下称“盛科通信”)公布了招股说明书(上会稿),将登陆科创板。 招股说明书显示,2019至2021年,盛科通信归属于母公司股东的净利润分别为622.07万元、-958.31万元和-345.65万元,扣除非经常性损益后的归......
2022-06-16 16:01:57
OFC2022:NPO还是CPO?
OFC2022:NPO还是CPO?3/17/2022,光纤在线讯,OFC2022上,美国加州的Ragile网络公司发布了他们最新的51.2Tbps64*800Gbps液冷CPO以太网交换机TP-B694D-64X2。 在OIF的OFC现场互通展示中,Ragile网络的CPO方案采用了博通51.2Tbps交换芯片,16个Intel的......
2022-03-17 14:07:28
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
5/20/2021,光纤在线讯,专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2TbpsXSR低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM......
2021-05-20 08:43:02
思科硅芯片一号Silicon One系列推出25.6Tbps新型号
思科硅芯片一号Silicon One系列推出25.6Tbps新型号3/12/2021,光纤在线讯,思科公司近日宣布为其SiliconOne统一路由交换芯片架构系列增加业界首个带有1.6Tbps接口的25.6Tbps路由芯片。 2019年12月,思科公司公布了其构建未来互联网的技术战略。该战略旨在突破当前网络基础设施在性能、经济性和能耗上的种种限制,为全球开发人员......
2021-03-12 10:49:16
博通发布基于CPO技术的交换芯片和光模块概念
博通发布基于CPO技术的交换芯片和光模块概念1/22/2021,光纤在线讯,LightCounting报道,博通公司Broadcom本月12日发布系列支持光电合封(Co-PackagedOptics简称CPO)技术的下一代交换ASIC芯片概念。首款25.6TbHumboldt芯片预计在2022年年底推出,51.2Tbps芯片Bailly则在一......
2021-01-22 10:49:26
腾讯OCP/TCP光电解耦平台:打造真正的开放式光传输设备
腾讯OCP/TCP光电解耦平台:打造真正的开放式光传输设备9/17/2020,光纤在线讯,腾讯网络平台部近日在CIOE上发布并展示了开放光网络平台TOOP(TencnetOpenOpticalPlatform),基于光层和电层平台共享同样的机架和背板设计,打造独立光层OPC-4平台、独立电层TPC-4平台或光电混合应用。这是中国互联网厂商首次发布的完整的、......
2020-09-17 13:13:49
新飞通实现75GHz间距400ZR DCI应用90公里传输试验
6/19/2020,光纤在线讯,领先的基于硅光和先进混合集成光子技术的光器件模块和子系统厂商新飞通NeoPhotonics今天宣布完成针对DCI应用ZR距离的400Gbps75GHz间距DWDM传输验证。基于其互通的可插拔400ZR相干光模块和专门设计的无热AWGMUX/DMUX,NeoPhoton......
2020-06-19 14:05:14
下一代光模块的技术与市场:Omdia的观点
6/17/2020,光纤在线讯,美国光学学会OSA旗下行业发展协会OIDA北京时间昨天晚上11点举办线上研讨会,邀请市场研究机构Omdia的高级光器件分析师LisaHuff进行当前光器件市场的演讲。Omdia是去年由行业多家知名市场研究机构Ovum,IHS,HeavyReading等合并而成。Huf......
2020-06-17 13:04:00
泰克助力腾讯实现TPC-4数据中心网络传输平台演示
泰克助力腾讯实现TPC-4数据中心网络传输平台演示4/30/2020,光纤在线讯,腾讯刚刚发布的TPC-4数据中心网络传输平台,大大提升数据中心之间的互联效率,并降低传输设备和带宽的整体成本,为云上客户提供更高性价比的跨数据中心部署方案。为助力打造这一高性价比平台,泰克提供了目前现有的高端相干光测试系统支持腾讯TPC-4数据中心传输平台的演示,实现......
2020-04-30 10:49:04
VIAVI公司ONT-804光网络测试仪助力腾讯成功展示TPC-4数据中心开放光网络传输设备
VIAVI公司ONT-804光网络测试仪助力腾讯成功展示TPC-4数据中心开放光网络传输设备4/28/2020,光纤在线讯,近日,腾讯发布了TPC-4数据中心开放光网络传输平台的电层产品。通过采用400GCFP2-DCO可插拔方案,实现8x100GE业务接入和输出2x400G16QAM波长的能力。 作为业界领先的高速测试仪表供应商,VIAVI公司ONT-804光网络测试仪协助参与了腾讯产......
2020-04-28 10:50:14
腾讯发布TPC-4数据中心开放光网络传输设备
腾讯发布TPC-4数据中心开放光网络传输设备4/20/2020,近日,腾讯发布了TPC-4数据中心开放光网络传输平台的电层产品,本方案所使用的CFP2封装的400GDCO模块采用了来自II-VI最新的相干光学引擎与Inphi最新的7nmDSP的组合,实现了高性能的400G与200G的可插拔方案。 随着数据中心业务的爆发式增长,数据中心互......
2020-04-20 13:30:08
中国联通5G智能城域网集采:紫光旗下新华三全标入围
3/27/2020,光纤在线讯,在5G无线接入网与核心网集采相继启动之后,备受业界关注的“中国联通智能城域网”集采正式落幕。 据来自中国联通的官方消息显示,中国联通已于日前完成2020年智能城域网核心汇聚设备以及接入设备集中采购招标工作,并公示了相关中标候选人。 据悉,此次招标总金额超过20亿元......
2020-03-27 23:46:08
Intel 1.6Tbps 硅光芯片展现下一代光器件方向
Intel 1.6Tbps 硅光芯片展现下一代光器件方向3/27/2020,光纤在线讯,硅光是OFC2020大会的热门话题。本文介绍在这个领域一篇高分文章T3H.1,SaeedFahtololoumi第一作者,Intel公司22人团队共同撰写的“面向光芯片与交换芯片混合光电封装的1.6Tbps硅光芯片”。 文章指出,从可插拔向CPO的转变将为未来5年发......
2020-03-27 12:44:35
Inphi 发布业界首个800Gbps PAM4 芯片平台 Spica
3/17/2020,光纤在线讯,高速数据互联解决方案领导厂商Inphi公司日前宣布其SpicaTM800G7nmPAM4DSP芯片开始送样。该芯片是业内首个面向800GQSFP-DD或者OSFP格式的光模块的800Gbps或者8x100GbpsPAM4DSP芯片。Inphi的Spica800G平台包......
2020-03-17 18:19:25
Ranovus和IBM, TE 以及Senko共同打造Co-Packaged生态系统
Ranovus和IBM, TE 以及Senko共同打造Co-Packaged生态系统3/17/2020,光纤在线讯,加拿大跨国高速光器件提供商Ranovus12日上周四在OFC2020期间宣布同IBM,TEConnectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造针对数据中心用Co-Packaged光学应用的多厂商生态子系统。 Odin平台在51.2Tbps下典型应用 在这个......
2020-03-17 16:06:48
Ranovus发布硅光平台Odin面向高速混合封装
Ranovus发布硅光平台Odin面向高速混合封装3/06/2020,光纤在线讯,加拿大跨国高速光器件提供商Ranovus今天发布硅光平台Odin。该平台将Ranovus原来的100Gbps每波长硅光技术进一步拓展到800Gbps和3.2Tbps速率,一片芯片同时可以支持模块和光电混合封装Co-Packaged应用。 Odin平台在51.2Tbp......
2020-03-06 12:27:50