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9月7日.上海 | Keysight World 2020 电信基础设施、云与人工智能分论坛
9月7日.上海 | Keysight World 2020 电信基础设施、云与人工智能分论坛8/31/2020,光纤在线讯,从设计和仿真到分析、调试到一致性测试,高速数字设计与测试全方位话题都将在KeysightWorld2020“电信基础设施、云与人工智能”分论坛详细讨论。现场更有诸多样机实地展示,众多技术大咖与您全方位进行深入的技术分享和探讨。大会进入倒计时7天,还未报名的朋友通过以下......
2020-08-31 09:13:06
OIF Q3会议设立CEI-224G项目探讨混合光电封装
8/27/2020,光纤在线讯,美国加州Fremont消息,OIF光互联论坛成员本月3日到7日举办3季度MA&E委员会虚拟会议。本次会议上OIF批准了新的通用电I/OCEI-224G发展计划,同时发布混合光电封装CPO的草案。 OIF主席,来自TEConnectivity的NathanTracy表......
2020-08-27 12:23:42
9月7日.上海 | 是德科技从 PCIe Gen5 到 800G 与您细数网络基础设施的前沿技术
9月7日.上海 | 是德科技从 PCIe Gen5 到 800G  与您细数网络基础设施的前沿技术8/14/2020,光纤在线讯,高速数字标准在飞速演进,数据中心的网络速度也在日趋提高,这一切都是为了满足不断增长的计算和性能需求。网络传输速度的提升需要有更快的内存和串行总线通信作为支撑。要支持5G、物联网、人工智能、虚拟现实和自动驾驶汽车等新兴技术,您需要克服并行开展设计工作的挑战。 从设计和......
2020-08-14 16:53:16
Credo完成D轮一亿美元融资,华登国际、中金资本及BlackRock领投
Credo完成D轮一亿美元融资,华登国际、中金资本及BlackRock领投6/17/2020,光纤在线讯,Credo,高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者,宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本轮融资将加速Credo400Gbps和800Gbps高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。 “我很高兴能和一批......
2020-06-17 08:24:51
OIF 2季度会议发布新的224G接口标准建议和新SDN IA
6/04/2020,光纤在线讯,OIF光互联论坛今天宣布,在5月11日到15日在线举办的OIF2020年2季度技术和MA&E委员会会议上,通过了关于224Gbps接口的工作建议,同时进行了新的选举,发布了集成分组光SDN的新协议规范IA。OIF还将举办新的网络研讨会。 OIF指出,112G之后的电......
2020-06-04 23:31:44
Cadence 基于台积电N7和N6工艺发布56G LR PAM4 SerDes IP
6/04/2020,光纤在线讯,EDA软件领先厂商Cadence设计系统公司日前宣布可以基于台积电的N7和N6工艺提供56G长距离SerDesIP,支持诸如超算,云数据中心和光网络,5G移动网络等应用,也可以支持人工智能和机器学习领域的应用。 台积电方面表示,很高兴看到Cadence扩展其PAM4......
2020-06-04 22:29:02
OIF 18日晚举办聚焦下一代112Gbps电接口网络研讨会
6/02/2020,光纤在线讯,光互联论坛OIF宣布将在6月18日美国太平洋时间上午7点/东部时间上午十点/中国时间18日晚上十点举办名为“Cu(seeyou)Beyond112Gbps”(相见在112Gbps之外)的网络研讨会。该免费研讨会由Lightwave和电子设计主办,将邀请来自Arista......
2020-06-02 08:30:50
是德携手Credo发布基于NRZ的PAM4 400G测试方案
5/28/2020,光纤在线讯,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出全新测试解决方案,帮助数据中心运营商经济高效地利用400GE测试端口连接和测试传统的100GE网络设备。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 新测试解......
2020-05-28 12:01:22
Intel 1.6Tbps 硅光芯片展现下一代光器件方向
Intel 1.6Tbps 硅光芯片展现下一代光器件方向3/27/2020,光纤在线讯,硅光是OFC2020大会的热门话题。本文介绍在这个领域一篇高分文章T3H.1,SaeedFahtololoumi第一作者,Intel公司22人团队共同撰写的“面向光芯片与交换芯片混合光电封装的1.6Tbps硅光芯片”。 文章指出,从可插拔向CPO的转变将为未来5年发......
2020-03-27 12:44:35
Inphi 发布业界首个800Gbps PAM4 芯片平台 Spica
3/17/2020,光纤在线讯,高速数据互联解决方案领导厂商Inphi公司日前宣布其SpicaTM800G7nmPAM4DSP芯片开始送样。该芯片是业内首个面向800GQSFP-DD或者OSFP格式的光模块的800Gbps或者8x100GbpsPAM4DSP芯片。Inphi的Spica800G平台包......
2020-03-17 18:19:25
Ranovus和IBM, TE 以及Senko共同打造Co-Packaged生态系统
Ranovus和IBM, TE 以及Senko共同打造Co-Packaged生态系统3/17/2020,光纤在线讯,加拿大跨国高速光器件提供商Ranovus12日上周四在OFC2020期间宣布同IBM,TEConnectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造针对数据中心用Co-Packaged光学应用的多厂商生态子系统。 Odin平台在51.2Tbps下典型应用 在这个......
2020-03-17 16:06:48
英特尔展示业界首个基于硅光引擎的集成光学以太网交换机
英特尔展示业界首个基于硅光引擎的集成光学以太网交换机3/07/2020,光纤在线讯,英特尔近日宣布,已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。 英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理H......
2020-03-07 08:37:31
Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY
Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY2/11/2020,Marvell(NASDAQ:MRVL)近日宣布推出双端口400GbEMACsecPHY收发器,整合了256位加密和C类精确时间协议(PTP)时间戳技术,为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。该收发器基于硬件的点对点加密技术,支持400G以太网速率......
2020-02-11 08:14:01
OIF OFC 2020期间举办面向下一代电接口标准的研讨会
2/4/2020,光互联论坛OIF今天宣布将在OFC2020期间举办为其半天的小型研讨会,题目是“与您相会超越112Gbps”(CuBeyond112Gbps),时间是3月12日,地点在圣地亚哥希尔顿酒店。来自Arista,博通,思科,Facebook,谷歌,Innovium,英特尔,MACOM和T......
2020-02-05 12:27:30
Inphi 在 DesignCon 2020发布第二代SerDes 方案Capella
1/28/2020,领先的高速数据互联解决方案提供商Inphi公司今天在美国SantaClara会议中心举办的DesignCon2020期间发布其7nm第二代高性能112GbpsSerDes芯片方案Capella并进行现场展示。Inphi夸耀称此前已经销售近百万片56Gbps和112GbpsSerD......
2020-01-29 11:49:12
2019年特色新产品:国外篇
12/23/2019,一年一度的总结季,让我们一起回顾一下哪些有特色的新产品。我们的标准是技术足够先进或者有独特之处,对产业发展有较大的推动作用。这一篇我们先总结一下2019年国外企业的主要新产品。 一、博通Tomahawk425.6Tbps芯片 12月11日,博通公司发布Tomahawk(战斧)......
2019-12-22 23:58:16
400G时代的开始:博通发布Tomahawk 4 25.6Tbps芯片
12/10/2019,博通公司日前宣布其具备前所未有的单芯片25.6Tbps交换能力的StrataXGSTomahawk4交换芯片开始交付。该产品的交换能力是市场上同类产品的两倍。博通上一代12.8Tbps芯片的推出还不到两年前。 Tomahawk4采用7nm工艺,配备51250GPAM4SerD......
2019-12-11 11:42:27
Co-Package 将在十年内终结可插拔模块
Co-Package 将在十年内终结可插拔模块11/18/2019,光电芯片的一体封装(Co-Package)是最近几年的技术热点。这种技术在可插拔模块之外为大型数据中心运营商提供了新的选择,其主要优点是尺寸小,功耗低,因此特别受大型数据中心公司青睐。 可插拔的收发一体光模块在差不多20年前由当时的HP公司最早引入,由于使用方便一直广受欢迎,......
2019-11-18 14:08:33
Inphi收购 独立半导体价值链厂商eSilicon瞄准下一代半导体技术
11/11/2019,领先的高速数据互联解决方案提供商Inphi今天宣布以2.16亿美元现金加承担债务的价格收购圣何塞公司eSilicon,一家FinFETASIC,专用IP平台和2.5D封装产品提供商。收购预计在本季度内完成,尚需等待美国和越南证券监管当局的最后批准。这次收购没有包括eSilico......
2019-11-12 09:41:23
800G Pluggable MSA:对垒分明的两个世界
800G Pluggable MSA:对垒分明的两个世界9/11/2019,如果说上个星期深圳会展中心最引人注目的事件是什么?那无疑是800GPluggableMSA的成立。相比于另外一个发起的NGSFPMSA,800G更有噱头,也更好记。但很遗憾,组办方忽视了我们光纤在线,没有邀请我们,也没有提前给我们新闻稿。这大概也是鞭策我们知耻而后勇,更进一步吧。......
2019-09-11 13:06:40