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| 富士通推出10G交换IC | |
| 6/25/2003，富士通微电子公司(http://www.fma.fujitsu.com/)以及富士通美国实验室今天推出业界首个10G以太网二层交换芯片MB87Q3050。该芯片支持12个10G以太网端口，具有高速缓冲和高速I/O,总交换能力达到240G。芯片面积只有256平方毫米，功耗小于15W...... 2003-06-26 07:05:22 | |
| 安捷伦推出端对端InfiniBand解决方案 | |
| --符合InfiniBand标准的第二代全新交换和信道适配器芯片的结合，构成了一套完整的解决方案
6/25/2003,北京-安捷伦科技（AgilentTechnologies,纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，推出一个全新的产品系列，提供完整的端对端InfiniBand解决方案。这些产品支持In...... 2003-06-25 09:56:31 | |
| 杰尔发布新的FESTINO™线卡方案 | |
| 全球领先的通信半导体供应商杰尔系统近日在美国亚特兰大的SUPERCOMM展会上介绍了最新的Festino™线卡方案、多款流量管理芯片、以及桥接芯片及软件，进一步奠定了杰尔系统在通信芯片领域的全球领导地位。新产品详细介绍如下：
杰尔将与安捷伦科技和Exar公司一道，为业界提供完整的经过验证...... 2003-06-05 10:26:58 | |
| Infineon推出RPR集成芯片 | |
| 5/5/2003，Infineon今天推出业界第一款符合IEEE802.17RPR协议草案2.1稿的10GRPR芯片Frea(TM)PoSFramer/RPRMACIC，这也是infineon电子光网络系列芯片的最新产品。该芯片可以完成PoS(Packet-over-SONET)framer,RPR...... 2003-05-06 14:24:35 | |
| Marvell 推出千兆交换机单芯片方案 | |
| 4/29/2003，宽带通信IC的领先厂商Marvell（http://www.marvell.com/）今天宣布推出针对小型企业网络SMB的24口，16口以及8口千兆交换机单芯片Prestera-DX包处理器芯片。该芯片集成了千兆MAC,包缓存，交换引擎，SERDES功能于一体，为用户提供了可靠，...... 2003-04-30 07:01:57 | |
| BroadLight 推出APON器件方案 | |
| 3/19/2003，以色列通信IC和光模块公司BroadLight公司(http://www.broadlight.com/)今天宣布将在OFC2003上展出全套FTTH产品。这些产品包括新推出的XN23系列点对多点通信控制器，突发模式光模块，APON控制器以及G.983.X协议软件等。该公司的XN...... 2003-03-20 09:29:35 | |
| AMCC, Velio, Tyco 联展 OIF 接口标准 | |
| 3/17/2003，AMCC（http://www.amcc.com/）,Velio，Tyco公司今天宣布他们将在OFC2003上展出端到端的OC-48/OC-192/OC-768SONET/SDH背板解决方案（http://www.amcc.com/AMCC/Tyco/VelioInterop）。...... 2003-03-18 08:08:49 | |
| Velio ，Xilinx展示10G器件 | |
| 2/24/2003，Velio通信公司（http://www.velio.com/）今天推出针对10G以太网和光纤通道市场的10GSerDes芯片VC1061和VC1062。这些芯片负责将10GXGMII数据（4路3.125G/3.1875G）转换为XAUI数据。VC1062还特别具有针对工作/保护...... 2003-02-25 03:51:48 | |
| Infineon 发售40G接口转换芯片 | |
| 1/17/2003，Infineon亿恒电子（http://www.infineon.com/）今天宣布其去年6月推出的Titan768MD40G芯片已经开始发货。该产品可以针对高速交换路由系统里面的接口转换，也可以担任线路板高密度SerDes的应用。它的典型应用包括40G板卡的SFI-4到SFI-...... 2003-01-19 12:27:41 | |
| Marvell 推出高性能交换芯片 | |
| 1/6/2002，领先的宽带半导体公司Marvell（http://www.marvell.com/）今天宣布推出业界最高性能，最高集成度的交换芯片Prestera(TM)-FX。该产品集成了72路3.125GSERDES功能，总交换能力达到288Gbps。配合该公司的Alaska(R)X10GPH...... 2003-01-07 09:21:34 | |
| 敏讯推出新款SerDes 芯片 | |
| 12/9/2002，半导体芯片公司敏讯MindSpeed日前宣布推出新的8位SerDes芯片SkyRailM27212。该产品基于旧的M27211技术，增加了敏讯新的Amplif-Eye3signal-conditioning专利技术，利用这项技术在普通FR4材料上可以支持1.5米的背板传输距离。M...... 2002-12-15 13:29:30 | |
| NEC 选择 Mindspeed iScale交换芯片组 | |
| 12/12/2002，领先的通信半导体供应商敏讯Mindspeed(http://www.mindspeed.com/)今天宣布NEC公司在其CX4200系列宽带边缘路由交换机系列产品中采用了他们iScale系列交换芯片组。NEC公司表示CX4200是为各类运营商提供快速，可靠得接入和增值业务，敏讯...... 2002-12-14 14:17:40 | |
| 敏讯推出新款SerDes芯片 | |
| 12/9/2002，半导体芯片公司敏讯MindSpeed(http://www.mindspeed.com/)日前宣布推出新的8位SerDes芯片SkyRailM27212。该产品基于旧的M27211技术，增加了敏讯新的Amplif-Eye3signal-conditioning专利技术，利用这项技...... 2002-12-14 13:30:36 | |
| Rambus 推出10Gig SERDES芯片 | |
| 10/28/2002,芯片连接技术的世界领先厂商RambusInc.（今天在加州圣何塞举行的Chip2Chip会议上推出业界速率最高的，最灵活的SerDes芯片RaSerTMX。该产品单通道传输支持10G速率，,可以将现有网络产品的工作速率提高4倍。10GSERDES芯片的推出是一种与并行光传输...... 2002-10-29 15:39:00 |