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光模块封装工艺简介
	8/13/2021，光纤在线讯，1.引言光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。但是，无论是哪种类型的光模块，其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。 Q...... 2021-08-13 17:39:31