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美国政府与台积电正式签署116亿美元CHIPS法案融资协议
11/18/2024，光纤在线讯，据siliconangle网11月15日报道，今日（11月15日），白宫和商务部宣布，拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。此次融资包括高达66亿美元的直接资...... 2024-11-18 10:33:52