您搜索的“芯片制造”，共有66项相关结果。
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| 芯片设备大厂TEL净利润将暴涨45%，中国市场占比达45% | |
| 11/13/2024，光纤在线讯，日本芯片制造设备制造商TokyoElectron（TEL）上调已经创下纪录的全年盈利预测，但该公司面临中国需求放缓以及加强出口限制的风险。
TokyoElectron表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%，至5260亿日元（34亿美元），较早前的...... 2024-11-13 11:20:08 | |
| 康宁获 3200 万美元政府补贴：增产特种玻璃，支持先进芯片制造 | |
| 11/11/2024，光纤在线讯，康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名，在半导体行业却鲜为人知。然而，该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期，康宁公司与美国商务部达成初步协议，将获得3200万美元（备注：当前约2.3亿元人民币）的《芯片和科学法案》拨款。
据了解，康宁公司生产各种用于制造光掩...... 2024-11-11 11:01:28 | |
| SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元 | |
| 11/08/2024，光纤在线讯，中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。
但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无...... 2024-11-08 11:58:33 | |
| 美国政府即将敲定对台积电和格芯的最终补贴 | |
| 11/07/2024，光纤在线讯，据路透援引知情人士称，台积电、格芯和至少一家其他芯片制造商即将获得美国政府的《芯片法案》补贴。消息人士表示，美国商务部近期通知国会，至少有三家公司即将获得最终补贴。根据《芯片法案》，商务部长必须在达成任何超过1000万美元的交易前至少15天通知相关委员会。报道称，目...... 2024-11-07 10:04:21 | |
| 美国政府考虑推动英特尔芯片设计业务与AMD合并 | |
| 11/06/2024，光纤在线讯，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。
据知情人士透露，负责监督《芯片与科学法案》（CH...... 2024-11-06 10:20:15 | |
| 消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机 | |
| 11/01/2024，光纤在线讯，据报道，预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。
它们被称为高数值孔径极紫外（HighNAEUV）光刻机，是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的...... 2024-11-01 15:34:32 | |
| 纵慧光芯最新自然子刊文章介绍：车载激光雷达光源的演进 | |
 | 11/01/2024，光纤在线讯，激光技术的前世今生，是从象牙塔阳春白雪到接入满满地气的过程。爱因斯坦的粒子数反转和受激辐射预言了半个世纪后激光器的诞生，激光雷达紧接着应运而生。探月，看木星，水星表面形貌，探测海洋和大气，最后是飞机和汽车的导航。从天上到地下，走过星辰大海。而今，斗转星移，旧时王谢门...... 2024-11-01 09:12:41 |
| 英特尔关闭旗下软件开发公司Granulate | |
| 10/31/2024，光纤在线讯，英特尔正在关闭以色列软件云优化解决方案公司Granulate，该公司于2022年被英特尔以6.5亿美元收购。英特尔此前还在以色列完成了一些其他收购，包括Replay、Oplus和DSPC。
作为英特尔在以色列和全球进行大规模裁员的一部分，Granulate的数十名...... 2024-10-31 15:38:51 | |
| 消息称OpenAI自研AI推理芯片 将联手博通与台积电 | |
| 10/31/2024，光纤在线讯，据两位知情人士透露，OpenAI正在与博通公司合作开发一款新型人工智能（AI）芯片，该芯片专门用于运行经过训练的人工智能模型。
知情人士表示，这家人工智能初创公司和芯片制造商还在与全球最大的芯片合同制造商台积电进行磋商。知情人士表示，OpenAI大约一年来一直在规...... 2024-10-31 15:35:49 | |
| 台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资 | |
| 10/30/2024，光纤在线讯，台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
台积电在熊本县菊阳町建造了这座工厂，并已开始在相邻地块上为第二家工厂准备土地，第二家工...... 2024-10-30 15:06:27 | |
| 日本9月份芯片制造设备销售额同比增长23.4% | |
| 10/28/2024，光纤在线讯，日本半导体制造设备销售持续上涨，9月份销售额大增二成，连续6个月达2位数增幅、月销售额创史上第四高水准，而今年来（1-9月）销售额创下同期历史新高纪录。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）24日公布统计数据指出，2024年9月份日本制晶片设备销售额为3,695.9...... 2024-10-28 10:14:16 | |
| 日本先进芯片制造商 Rapidus：若2nm量产顺利，将建设1.4nm第二晶圆厂 | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。
小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂...... 2024-10-25 11:54:52 |
| Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划 | |
| 10/25/2024，光纤在线讯，美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。
Wolfspeed6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂的计划，并仍在寻求资金，最早也要到202...... 2024-10-25 11:14:39 | |
| 阿斯麦CEO：美国预计将加大压力，要求进一步限制对华销售半导体制造设备 | |
| 10/24/2024，光纤在线讯，针对美国对华科技打压，阿斯麦首席执行官（CEO）近日再发声。据彭博社22日报道，阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯预计，美国将加大压力，要求其进一步限制向中国销售半导体制造设备。
报道称，富凯在彭博科技峰会上表示，无论谁赢得美国总统大选，阿斯麦对华出口都将继续面临压力。...... 2024-10-24 11:08:54 | |
| 中国台湾考虑建设支持中心 鼓励芯片制造商海外投资 | |
| 10/24/2024，光纤在线讯，中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，重点是日本和美国等发展前景好的地方。
这些“服务公司”将成为中国台湾企业的一站式支持中心，帮助他们获得土地、电力、水和人才，并提出建议帮助他们获得税收减免资格。
中国台湾经济部门官员郭智辉（KuoJyh...... 2024-10-24 10:55:55 | |
| 美国芯片制造商Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款 | |
| 10/16/2024，光纤在线讯，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外，由阿波罗、包普斯特集团（TheBaupostGroup）、富达...... 2024-10-16 10:21:24 | |
| 谁能在FA用微槽加工方面挑战DISCO的垄断？ | |
 | 10/15/2024，光纤在线讯，当前光通信器件领域最热门的产品之一无疑是MT转FA的短跳线，这带动了MT插芯和FA两大基本产品市场的火热。这两种产品背后的关键工艺都是精密钻孔，切槽这些，而这些工艺又离不开关键的设备。在“卷”字当头的光器件市场，这个领域成为少数根本“卷”不动的领域。FA用微槽加工的...... 2024-10-15 14:32:09 |
| 台积电计划在欧洲建设更多工厂，重点瞄准 AI 芯片 | |
| 10/14/2024，光纤在线讯，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。
台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。
今年8月，台积电在德国德...... 2024-10-14 09:23:58 | |
| 越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂 | |
| 10/12/2024，光纤在线讯，越南唯一的主要半导体资产是英特尔的组装和测试设施。然而，该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。
越南总理第1018/QD-TTg号决议采纳的战略相当全面...... 2024-10-12 09:21:39 | |
| 泰国将投资3.5亿美元建设首个SiC工厂，预计2027年运营 | |
| 10/09/2024，光纤在线讯，泰国将建立首家碳化硅（SiC）晶圆工厂，预计该工厂将于2027年投入运营，以期在半导体行业取得重大进展。
据报道，泰国投资委员会宣布支持HanaMicroelectronics和PTTGroup成立的合资企业FT1Corporation，投资115亿泰铢（3.5亿...... 2024-10-09 12:37:57 | |