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| 三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 | |
 | 2/28/2025，光纤在线讯，据三安光电官微消息：2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
安意法半...... 2025-02-28 10:48:17 |
| SEMI：2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%、环比增长5.9% | |
 | 11/14/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间近日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。
▲图源SEMI
这一规模大致相当于2842万片12英寸（注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，...... 2024-11-14 11:25:44 |
| 进度提前2个月！长飞先进武汉基地明年5月量产通线 | |
 | 10/31/2024，光纤在线讯，“从建设进度来看，项目设备搬入和量产通线将大幅提前。我们离‘圆梦’越来越近了！”
日前，武汉新城，长飞先进武汉基地，相关负责人介绍，该项目11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
长飞先进武汉基地建设现场...... 2024-10-31 16:27:05 |
| SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
图源SEMI
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（注：百万平方英寸，Mil...... 2024-10-23 10:37:15 |
| 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商HemlockSemiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元（备注：当前约23.15亿元人民币）的直接资金。
▲多晶硅
半...... 2024-10-23 10:15:56 |