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| SEMI：2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%、环比增长5.9% | |
 | 11/14/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间近日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。
▲图源SEMI
这一规模大致相当于2842万片12英寸（注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，...... 2024-11-14 11:25:44 |
| 进度提前2个月！长飞先进武汉基地明年5月量产通线 | |
 | 10/31/2024，光纤在线讯，“从建设进度来看，项目设备搬入和量产通线将大幅提前。我们离‘圆梦’越来越近了！”
日前，武汉新城，长飞先进武汉基地，相关负责人介绍，该项目11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
长飞先进武汉基地建设现场...... 2024-10-31 16:27:05 |
| SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
图源SEMI
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（注：百万平方英寸，Mil...... 2024-10-23 10:37:15 |
| 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商HemlockSemiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元（备注：当前约23.15亿元人民币）的直接资金。
▲多晶硅
半...... 2024-10-23 10:15:56 |
| 清华光芯片研究取得新突破 国产光芯片有望加速渗透 | |
| 8/13/2024，光纤在线讯，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》...... 2024-08-13 15:36:46 | |
| 印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene | |
 | 8/07/2024，光纤在线讯，据timestech网8月6日消息，印度一家半导体芯片制造商PolymatechElectronics（简称：Polymatech）正式宣布收购美国一家专门从事封装和测试的半导体设备供应商NiseneTechnologyGroupInc.，（简称：Nisene），旨在...... 2024-08-07 11:07:06 |
| SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9% | |
| 8/02/2024，光纤在线讯，根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMISMG主席，G...... 2024-08-02 10:45:34 | |
| 三安光电：8吋衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证 | |
| 8/01/2024，光纤在线讯，近日，三安光电在投资者互动平台表示，截至2023年末，湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，6吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货。
公司合资公司安意法项目、全资子公司重庆三安项目建设也均处于有序推进过程中，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
据了解，该...... 2024-08-01 10:32:42 | |
| 年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式封顶 | |
 | 6/19/2024，光纤在线讯，6月18日，在长飞先进武汉基地封顶仪式现场，随着最后一斗混凝土向晶圆制造厂房楼顶完成浇筑，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式迎来主体结构封顶的关键时刻！
作为武汉新城诞生的第一个项目，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造...... 2024-06-19 10:40:47 |
| 英飞凌在马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂一期竣工 | |
| 6/17/2024，光纤在线讯，据外媒6月13日消息，英飞凌科技在马来西亚居林完成了其200mm碳化硅（SiC）电源晶圆厂的第一阶段，达到了一个重要的里程碑。这一成就标志着公司扩大生产能力的战略计划向前迈出了关键的一步。
随着居林3号晶圆厂组件计划于8月正式投产，英飞凌计划于2024年底开始碳化硅...... 2024-06-17 10:32:01 | |
| Lightwave Logic与AMF合作 加速开发硅光调制器 | |
| 5/22/2024，光纤在线讯，美国科罗拉多州Englewood，2024年5月21日--LightwaveLogic公司(纳斯达克：LWLG)，一家利用其专有的电光聚合物在更低的功率下以更高的速度传输数据的技术平台公司，今天宣布与领先的硅光子量产代工厂AdvancedMicroFoundry(AM...... 2024-05-22 09:55:07 | |