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| SEMI：2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%、环比增长5.9% | |
 | 11/14/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间近日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。
▲图源SEMI
这一规模大致相当于2842万片12英寸（注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，...... 2024-11-14 11:25:44 |
| 进度提前2个月！长飞先进武汉基地明年5月量产通线 | |
 | 10/31/2024，光纤在线讯，“从建设进度来看，项目设备搬入和量产通线将大幅提前。我们离‘圆梦’越来越近了！”
日前，武汉新城，长飞先进武汉基地，相关负责人介绍，该项目11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
长飞先进武汉基地建设现场...... 2024-10-31 16:27:05 |
| SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
图源SEMI
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（注：百万平方英寸，Mil...... 2024-10-23 10:37:15 |
| 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴 | |
 | 10/23/2024，光纤在线讯，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商HemlockSemiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元（备注：当前约23.15亿元人民币）的直接资金。
▲多晶硅
半...... 2024-10-23 10:15:56 |