您搜索的“台积电”，共有446项相关结果。
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| 韩国AI芯片初创企业FuriosaAI拒绝Meta收购 | |
| 3/28/2025，光纤在线讯，社交媒体巨头Meta自今年初起与韩国人工智能芯片初创企业FuriosaAI展开收购洽谈，据韩联社报道，韩国AI芯片企业FuriosaAI首席执行官JunePaik近日在内部宣布，公司决定不与Meta就出售事宜展开谈判，将凭借自身努力继续推进AI芯片的开发和量产工作。这...... 2025-03-28 11:38:09 | |
| 海通国际：GTC 短期刺激不足；但我们看到长期更大空间 | |
| 3/20/2025，光纤在线讯，昨天是NVIDIA的GPUTechnologyConference的重磅黄仁勋主题演讲，在各大媒体都在火热转播，GTC之后英伟达股价下跌。许多投资人认为没有什么短期能提升业绩的新东西；新产品、新合作推出时间较远，对当前业绩影响有限。海通证券的分析师在实地参加这次GTC...... 2025-03-20 11:01:47 | |
| GTC 大会后英伟达股价下跌，国产 AI 能否弯道超车？ | |
 | 3/19/2025，光纤在线讯，北京时间3月19日凌晨，英伟达在2025年GTC大会上公布多项AI芯片及技术突破。会上，英伟达透露正在全力生产Blackwell芯片，并将于下半年过渡到BlackwellUltra。下一次年度新推芯片VeraRubin将于2026年下半年开始出货，接替Blackwel...... 2025-03-19 15:53:06 |
| 算力持续狂飙 英伟达GTC2025发布全球首个102T CPO硅光交换机 | |
 | 3/19/2025，光纤在线讯，英伟达CEO黄仁勋在GTC2025的主题演讲中，发布了代理式AI、机器人、加速计算等领域的未来发展。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”
CPO在本次GTC发布会...... 2025-03-19 08:07:36 |
| 国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试 | |
 | 3/14/2025，光纤在线讯，DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45 |
| Marvell公布首款2nmIP验证芯片 采用台积电N2制程 | |
| 3/06/2025，光纤在线讯，美国当地时间2025年3月3日，数据基础设施半导体解决方案的领导者MarvellTechnology展示了其首款用于下一代AI和云基础设施的2nm硅IP。该芯片将采用台积电的2nm工艺生产，是Marvell平台的一部分，用于开发定制XPU、交换机和其他技术，帮助云服务...... 2025-03-06 10:41:04 | |
| 越南首座晶圆厂计划 2030 年投产 | |
| 3/05/2025，光纤在线讯，据越南信息和通信部下属的在线报纸Vietnamnet报道，越南政府已批准提供12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的资金支持，用于建造该国的第一座晶圆厂。这标志着越南在发展国内芯片产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。根据规划，这座投资12.8万亿越南盾（约5亿美元）的...... 2025-03-05 15:41:48 | |
| 应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品 | |
 | 3/04/2025，光纤在线讯，DigiTimes今日报道称，应英伟达、博通两大客户要求，台积电“光电合封”技术CPO（将半导体和光信号传输结合在一起）正在加速推进中，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。
台积电预计会在2025年4、5月，分别在北美与中国台湾举行的年度技术论坛中，...... 2025-03-04 14:55:01 |
| 英特尔“分家”在即？博通、台积电出手，全球芯片业风云再起 | |
| 2/17/2025，光纤在线讯，近期，全球半导体行业迎来重大变局。据《华尔街日报》报道，英特尔可能面临业务拆分的危机，其竞争对手博通和台积电正在考虑潜在的收购计划。这一消息引发了市场的广泛关注，同时也让全球半导体行业的未来格局充满不确定性。
博通、台积电的收购计划
博通作为全球领先的半导体公司，...... 2025-02-17 16:36:12 | |
| OpenAI 自研芯片计划曝光：与台积电合作量产，欲打破英伟达芯片垄断局面 | |
| 2/11/2025，光纤在线讯，近日，有关OpenAI在芯片领域的重大动作引发科技与金融界广泛关注。据悉，OpenAI正全力推进第一代自研人工智能芯片的开发计划，旨在降低对英伟达的依赖，开拓新的芯片供应渠道。
消息人士透露，OpenAI预计在今年完成首款自研芯片的设计工作，并计划将制造任务交给台积...... 2025-02-11 17:03:15 | |
| 美国“星门” AI 计划对电信行业影响几何？ | |
| 1/24/2025，光纤在线讯，据LightReading分析，近期，一项名为“星门”（Stargate）的AI计划引发广泛关注，该计划拟在未来四年投入5000亿美元在美国建设新的AI数据中心。这一计划最初由TheInformation于去年3月报道，当时披露将有1000亿美元立即投入建设，目前项目...... 2025-01-24 11:28:06 | |
| 铜缆机遇再焕新！黄仁勋重磅发声：铜连优势 “仍将持续数年” | |
| 1/20/2025，光纤在线讯，在科技产业的动态发展中，铜连接技术的走向近期因英伟达黄仁勋的表态备受关注。近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“我们正在与台积...... 2025-01-20 21:53:43 | |
| NVIDIA黄仁勋的陆台尾牙行 | |
 | 1/17/2025，光纤在线讯，台湾称作辉达的全球AI龙头NVIDIA公司老板黄仁勋16日抵达台湾，展开密集行程。台湾之后他还将访问大陆深圳，上海和北京。据悉，他此次访问陆台，主要是参加NVIDIA各地公司的尾牙活动，也就是春节前的公司年会，同时他还预计拜访相关供应链厂商，外界猜测或与CoWoS产能...... 2025-01-17 09:55:30 |
| 三星美国得州半导体厂获 47.4 亿美元激励资金 | |
 | 1/14/2025，光纤在线讯，据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的47.4亿美元（备注：当前约348.34亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。
据报道，三...... 2025-01-14 14:30:51 |
| 解读：CPO技术在数据中心的机遇与挑战，1.6T或成转折点 | |
| 1/07/2025，光纤在线讯，据《科创板日报》1月7日报道（记者黄修眉），通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大大降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市...... 2025-01-07 15:56:57 | |
| 2024年韩国半导体对华出口占比下滑至33.3% | |
| 1/07/2025，光纤在线讯，最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。
据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。
中国大陆向来是韩国半导体最大市场，但韩国销往该...... 2025-01-07 15:23:41 | |
| 台积电硅光技术突破：1.6T CPO开始提供样品 | |
 | 1/03/2025，光纤在线讯，根据《经济日报》的报道，台积电在硅光子战略上取得了显著的进展，最近成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。预计从2025年初开始提供样品，这一成就预示着台积电将在同年迎来1.6T光传输时代。据行业预测，博通和NVIDIA有望成为台积电这一解决方...... 2025-01-03 11:30:38 |
| 韩国计划拿出139亿美元支持本土芯片产业 | |
| 12/30/2024，光纤在线讯，据韩媒报道，全球半导体竞争日趋激烈，为了保障半导体出口优势，近日，韩国计划拿出20万亿韩元（约合139亿美元）支持本土芯片产业，效仿中国台湾企业台积电（TSMC）的成功模式，建立韩国的“韩积电”（KSMC），以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。韩国《首尔新闻》报道称...... 2024-12-30 10:49:41 | |
| 台积电日本首家芯片工厂开始量产 | |
| 12/30/2024，光纤在线讯，12月27日消息，据日经新闻报道，日本熊本县知事木村敬在12月27日的例行记者会上透露，台积电熊本工厂的运营子公司JASM于本月启动量产。台积电熊本工厂是台积电在日本设立的重要生产基地，其投产标志着日本在半导体制造领域的一次重大进展，同时将为当地经济和技术产业发展注...... 2024-12-30 10:46:50 | |
| 美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 | |
 | 12/23/2024，光纤在线讯，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺HBM4的主导地位，在最新的投资者会议上，该公...... 2024-12-23 15:14:33 |