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台积电硅光技术突破:1.6T CPO开始提供样品
台积电硅光技术突破:1.6T CPO开始提供样品1/03/2025,光纤在线讯,根据《经济日报》的报道,台积电在硅光子战略上取得了显著的进展,最近成功将共封装光学元件(CPO)技术与先进的半导体封装技术相结合。预计从2025年初开始提供样品,这一成就预示着台积电将在同年迎来1.6T光传输时代。据行业预测,博通和NVIDIA有望成为台积电这一解决方......
2025-01-03 11:30:38
康宁专稿:解锁AI未来:光电共封装(CPO)光纤基础设施的优化方式
康宁专稿:解锁AI未来:光电共封装(CPO)光纤基础设施的优化方式12/31/2024,光纤在线讯,我们惊叹于人工智能(AI)带来的无限可能,但是我们往往却忽略了AI所需的数据处理能力和组件。本文中,作者将阐述在设计和部署光电共封装的光纤基础设施时,用户应该考虑的因素。 什么是光电共封装? 光电共封装(Co-packagedOptics,简称CPO)是通过将交换......
2024-12-31 09:26:04
NTT DOCOMO Ventures 投资下一代光学 I/O 解决方案提供商 Ayar Labs
12/19/2024,光纤在线讯,NTTDOCOMOVentures,Inc.(总部:东京都港区;总裁兼首席执行官:JunYasumoto;以下简称“NDV”)投资了AyarLabs,Inc.(总部:美国加利福尼亚州圣何塞;首席执行官:MarkWade;以下简称“AyarLabs”)通过其管理基金。......
2024-12-19 14:08:55
未来光子技术革新:全自动光子引线键合(PWB)与表面贴装微透镜(FaML)技术应用与前景
未来光子技术革新:全自动光子引线键合(PWB)与表面贴装微透镜(FaML)技术应用与前景12/13/2024,光纤在线讯,本文介绍了光子技术领域的两项创新成果——全自动光子引线键合(PWB)和表面贴装微透镜(FaML)技术。这些技术由Vanguard开发,结合3D纳米打印和被动对准技术,显著提高了光学器件的封装效率和成本效益。通过SYMPHONY自动化解决方案,Vanguard提供从原......
2024-12-13 10:36:44