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| 台积电硅光技术突破：1.6T CPO开始提供样品 | |
 | 1/03/2025，光纤在线讯，根据《经济日报》的报道，台积电在硅光子战略上取得了显著的进展，最近成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。预计从2025年初开始提供样品，这一成就预示着台积电将在同年迎来1.6T光传输时代。据行业预测，博通和NVIDIA有望成为台积电这一解决方...... 2025-01-03 11:30:38 |
| 康宁专稿：解锁AI未来：光电共封装（CPO）光纤基础设施的优化方式 | |
 | 12/31/2024，光纤在线讯，我们惊叹于人工智能（AI）带来的无限可能，但是我们往往却忽略了AI所需的数据处理能力和组件。本文中，作者将阐述在设计和部署光电共封装的光纤基础设施时，用户应该考虑的因素。
什么是光电共封装？
光电共封装（Co-packagedOptics，简称CPO）是通过将交换...... 2024-12-31 09:26:04 |