您搜索的“光电共封装”，共有8项相关结果。
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| 解读：CPO技术在数据中心的机遇与挑战，1.6T或成转折点 | |
| 1/07/2025，光纤在线讯，据《科创板日报》1月7日报道（记者黄修眉），通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大大降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市...... 2025-01-07 15:56:57 | |
| 康宁专稿：解锁AI未来：光电共封装（CPO）光纤基础设施的优化方式 | |
 | 12/31/2024，光纤在线讯，我们惊叹于人工智能（AI）带来的无限可能，但是我们往往却忽略了AI所需的数据处理能力和组件。本文中，作者将阐述在设计和部署光电共封装的光纤基础设施时，用户应该考虑的因素。
什么是光电共封装？
光电共封装（Co-packagedOptics，简称CPO）是通过将交换...... 2024-12-31 09:26:04 |
| Santec推出可灵活扩展的光学测试平台 XCS-100 | |
 | 12/20/2024，光纤在线讯，Santec推出的XCS-100是一款可扩展的光学测试平台，专为满足光学测试环境中不断变化的需求而设计。该系统以其模块化结构和灵活性，为用户提供了一个通用、灵活的光学测试平台，适用于实验室研发、大批量自动化制造测试、收发器和光电共封装测试以及光学对准等多种应用场景。...... 2024-12-20 16:47:08 |
| 成都光创联成立8周年专访：光电集成引领发展之路 | |
 | 10/19/2024，光纤在线讯，在人工智能算力的迅猛发展下，对高速带宽的需求日益增长，数据传输链路正面临前所未有的挑战：更高的速率、更密集的连接、更低的功耗。在这样的大背景下，光电集成技术正展现出其巨大的潜力和广阔的应用前景。
成都光创联EugenlightTechnologies，作为光电集成...... 2024-10-19 09:18:30 |
| 专访硅酷：设备资本支出节省超5000万，助推1.6T光模块规模化生产 | |
 | 9/29/2024，光纤在线讯，随着人工智能技术的飞速发展，光通信产业迎来了新的增长期。在这一背景下，高速光模块的传输速率正从400G/800G迈向1.6Tbps级别（T比特时代），对制造工艺的要求也日益提高。近日，光纤在线编辑有幸采访了一家专注于高精度封装技术的新兴企业——珠海市硅酷科技有限公司（...... 2024-09-29 13:09:14 |
| 专访博众半导体：引领400G~1.6T光模块封装技术革新 | |
 | 9/20/2024，光纤在线讯，随着2023年生成式人工智能（AI）大语言模型的发布，AI应用的快速发展带动了对AI算力的迫切需求，进而催生了高速光模块市场的迅猛增长。在这一背景下，博众半导体，作为助力高速光模块研发和批量生产的自动化设备领军企业，推出了一款创新的平台型共晶机EH9722，该设备兼容...... 2024-09-20 09:41:15 |
| 了解全球PIC市场：应用、挑战和未来前景 | |
 | 7/24/2024，光纤在线讯，来源：逍遥自动化设计
引言
光电子集成芯片（PIC）作为强大的技术出现，其应用范围广泛，从高速数据传输到先进的传感功能。本文将探讨PIC市场的现状、应用、挑战和未来前景，介绍PIC中使用的材料、对人工智能（AI）的影响以及推动市场增长的新兴应用。
PIC市场概览
...... 2024-07-24 10:09:15 |
| 逍遥科技成都研发中心入驻西部科学城，继续深化扩大研发体系 | |
 | 7/12/2024，光纤在线讯，逍遥科技近期入驻西部（成都）科学城海创园，这标志着逍遥科技将进一步扩大对光电和光电芯片领域的研发及对客户的支持。崭新的研发中心面积289.92平方米，于7月8日正式开业启用。
图1西部（成都）科学城外观图
图2成都办公室
图3大会议室
新的研发中心将全力...... 2024-07-12 09:51:56 |