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| 解读：CPO技术在数据中心的机遇与挑战，1.6T或成转折点 | |
| 1/07/2025，光纤在线讯，据《科创板日报》1月7日报道（记者黄修眉），通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大大降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市...... 2025-01-07 15:56:57 | |
| 康宁专稿：解锁AI未来：光电共封装（CPO）光纤基础设施的优化方式 | |
 | 12/31/2024，光纤在线讯，我们惊叹于人工智能（AI）带来的无限可能，但是我们往往却忽略了AI所需的数据处理能力和组件。本文中，作者将阐述在设计和部署光电共封装的光纤基础设施时，用户应该考虑的因素。
什么是光电共封装？
光电共封装（Co-packagedOptics，简称CPO）是通过将交换...... 2024-12-31 09:26:04 |
| Santec推出可灵活扩展的光学测试平台 XCS-100 | |
 | 12/20/2024，光纤在线讯，Santec推出的XCS-100是一款可扩展的光学测试平台，专为满足光学测试环境中不断变化的需求而设计。该系统以其模块化结构和灵活性，为用户提供了一个通用、灵活的光学测试平台，适用于实验室研发、大批量自动化制造测试、收发器和光电共封装测试以及光学对准等多种应用场景。...... 2024-12-20 16:47:08 |