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解读:CPO技术在数据中心的机遇与挑战,1.6T或成转折点
1/07/2025,光纤在线讯,据《科创板日报》1月7日报道(记者黄修眉),通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装,能大大降低成本和功耗,包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年,CPO(光电共封装)技术及其解决方案成为资本市......
2025-01-07 15:56:57