您搜索的“光子集成”，共有10项相关结果。
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| 欢迎SemiNex加入和光荟：专注于高功率半导体激光二极管和光放大器 | |
| 10/29/2024，光纤在线讯，今日，光纤在线会员平台“和光荟”迎来新会员——SemiNexCorporation（以下简称为：SemiNex）。在当今科技飞速发展的时代，高功率半导体激光二极管和光放大器作为核心组件，在多个关键领域发挥着至关重要的作用。SemiNexCorporation，作为这...... 2024-10-29 15:22:18 | |
| 应用分享丨光子引线键合（PWB）与3D打印光学微透镜技术在混合集成外腔激光器中的创新应用 | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，可调激光器在集成光学中起着关键作用，尤其是混合集成外腔激光器（ECL），因为它能够有效结合直接带隙III-V材料增益元件的光学放大与先进的被动光子集成电路（PIC）所提供的可调光反馈。这种反馈电路可通过硅光子（SiP）平台或氮化硅（Si3N |
| Infinera获得9300 万美元《芯片法案》补贴资金 | |
 | 10/21/2024，光纤在线讯，据datacenterdynamics网站10月19日报道，美国商务部已同意向光纤网络供应商Infinera提供高达9300万美元的补贴资金。拟议的资金是根据《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利...... 2024-10-21 09:47:29 |
| 凌云光与德国Vanguard公司达成战略合作，推动中国光子集成芯片封装技术发展 | |
 | 10/14/2024，光纤在线讯，凌云光近期宣布与德国VanguardAutomation公司正式建立战略合作关系。作为Vanguard公司在中国的战略合作伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合(PWB)和3D打印端面微光学技术及封装设备的市场营销与技术服务工作，助力光通信行业和光子集成芯片封装的技术...... 2024-10-14 14:36:04 |
| 索尔思光电全面展示前沿Al/ 宽带接入系列高速光模块产品并斩获ECOC最佳产品工业大奖 | |
 | 10/02/2024，光纤在线讯，2024年9月22-26日,在德国法兰克福（Frankfurt）举办的第50届欧洲ECOC光通信行业展览盛会上，索尔思光电（SourcePhotonics）全面展示了其1.6T/800G/400G高速PAM4光模块产品及下一代50GPONOLT/ONU宽带接入产品。...... 2024-10-02 19:47:12 |
| TFLN光子集成芯片提供商HyperLight获得3700万美元新投资 | |
 | 9/27/2024，光纤在线讯，在全球对更高带宽和能效需求激增的背景下，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）解决方案提供商HyperLightCorporation今日宣布成功完成由SummitPartners领投的3700万美元（折合人民币约2.59693亿元）B轮融资。此轮融资的...... 2024-09-27 08:22:57 |
| 专访斑岩光子：引领InP光子集成芯片创新，助推1.6T光模块新时代 | |
 | 9/19/2024，光纤在线讯，随着AI人工智算时代的来临，光通信传输技术正以前所未有的速度飞速提升。目前，基于单波100G技术的400G和800G光模块产品市场正迎来爆炸性增长。同时，我们正迅速迈向一个新时代，即基于单波200G技术的1.6T光模块（甚至3.2T）产品的时代。
在这场光通信技术的...... 2024-09-19 07:38:17 |
| 苏州卓昱光子发布新品50G PON Combo OLT SFP-DD Live Demo | |
 | 9/11/2024，光纤在线讯，CIOE2024首日，苏州卓昱光子在11A51展台进行了50GPONComboOLTSFP-DDClassB+三模合一光模块的动态展示。50GPON作为下一代万兆接入的关键基础技术已日渐成熟。基于多代共存的50GPON系统演进方案是支持已规模建设的10GPON网络向5...... 2024-09-11 23:50:09 |
| 海信宽带发布1.6T OSFP DR8系列光模块产品 | |
 | 9/10/2024，光纤在线讯2024年9月11日，青岛海信宽带多媒体技术有限公司（简称海信宽带）宣布推出用于满足下一代人工智能和云网络的1.6TOSFPDR8光模块，满足未来大数据扩容的需求。
海信宽带此次推出的1.6TOSFP封装的光模块，采用PAM4调制技术，光电信号为8通道×106.25G...... 2024-09-10 07:16:15 |
| Santec OFDR技术应用----光子集成器件分析 | |
 | 8/29/2024，光纤在线讯，在上一期中，我们讨论了硅光集成面临的挑战之一，即硅光耦合的困难，并介绍了Santec光器件链路分析仪SPA-100在实现高精度定位方面的应用。
本期我们将进一步探讨光子集成的另一个挑战：对集成器件的结构进行分析以及进行失效分析。
光子集成芯片（PIC）是一种集成了...... 2024-08-29 14:19:48 |