11/12/2004,市场调研公司Linley集团的报告显示,对于以太网 Ethernet over Sonet(EoS)芯片市场的领导者PMC-Sierra公司来说,竞争对手已经开始蚕食他们的市场。EoS的芯片产品包括了采用了诸如GFP,LCAS等可以将以太网信号塞入Sonet管道的技术。而将以太网信号融合到Sonet中去正是目前运营商关注的焦点。
PMC最早在市场上推出箭头系列的针对OC48速率的产品,并一直领先到现在,预测指出他们的领先可以持续到2005年。但是随着2006年以后EoS芯片生产量的增大,PMC将会面临激烈的竞争。Linley集团的市场报告“下一代Sonet芯片引导”如是说。
Linley的市场分析师Jag Bolaria指出PMC现在拥有EOS芯片最大的出货量,但是不少其他的人正在推出很多新的设计。这其中,Agere系统公司,TranSwitch公司都已经在年内推出样品,分别是Agere的DataMapper以及TranSwitch的EtherPhast。这些新产品都显示了更好的集成度和一些新的特点,比如相对PMC的多芯片解决方案,新的产品都是单芯片的方案。除此之外,还有一些更新的竞争者,比如Galazar公司。
而另一方面那些先行者如PMC, Cypress, Vitesse半导体都似乎在发展上踩了刹车。Bolaria这样指出。这些先行者似乎在进行微调,而不是全面的升级。所以TranSwitch和Galazar这样的公司才有发展机会。至于PMC们暂缓发展的原因,他认为是因为EoS市场目前仍然不大,PMC们不愿意投入太多研发经费。
Linly的报告还关注了RPR的市场。这是一种能将带宽打包的类似于下一代Sonet技术的技术。Bolaria认为EOS技术更适应于接入网,因此可能拥有更多的市场。
编者按:日前我们转载了有关润光泰力RC7010设计以太网光端机的文章。Lightreading的这篇文章所阐述的主要内容同润光泰力的产品也有类似的地方。在SDH/Sonet中集成以太网,越来越被运营商所需要,也一定是光传输产品的方向。
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