杰尔NPU获NEC应用，推出0.13微米器件

全球领先的通信半导体供应商杰尔系统宣布NEC已采用了公司的网络处理器及流量管理芯片，同时又推出全球首款采用低K电介质、0.13微米技术制造的通信芯片，详细如下：
NEC选用杰尔系统的网络处理器及流量管理芯片
    杰尔系统宣布，NEC公司已经决定采用杰尔系统的网络处理器和流量管理芯片设计NEC高速度、高可靠性的多业务路由器设备。杰尔系统的提供的这一芯片为PayloadPlusÒ网络处理器，它将使NEC的CX4200宽带交换路由器具有易升级、高度可靠性和整体系统低成本等优势。NEC的路由器主要是被电信服务提供商等客户应用在网络中心局中。
    杰尔系统的网络处理器能在网络通信中执行包括流量管理在内的各种“交通警察”的功能，使得语音和互联网数据信号能够在NEC的路由器设备中顺畅的流进流出。
    NEC宽带网络运营部IP网络分部总经理Akifumi Yonehara说“我们的客户希望通过各种设备、协议（包括ATM和互联网协议在内）和服务，来获得快捷、低成本的网络接入能力，以保障各种语音、数据和视频信号的大规模实时传输。杰尔系统芯片所具备的多种功能确保了路由器设备对各种语音、数据和视频信号的平滑接入。另外，杰尔网络处理器快捷、高带宽的流量管理特性也使得该芯片特别具有吸引力，因为它能帮助我们切实的满足电信服务提供商的要求，能够对大规模语音和数据进行流量管理，同时具有高度的可靠性和低成本优势。”
    杰尔系统还为NEC提供简化的软件程序，以运行杰尔的网络处理器，极大地帮助NEC减少了在芯片编程方面的时间和成本开销。
杰尔系统发布全球第一款采用低K电介质、0.13微米工艺技术制造的通信芯片
    杰尔系统宣布成功推出了全球第一款采用突破性的低K电介质、0.13微米工艺技术制造的半导体通信芯片，并表示这一DSP芯片已经通过了生产检验。低K电介质、0.13微米工艺技术是一种性能卓越的全铜半导体技术，它显著的提高了芯片速度、降低了功耗和成本。朗讯科技(Lucent)在其最新的无线基站设备中已采用了杰尔的这一新型DSP，从而成为最早采用杰尔这一新型DSP芯片的公司之一。全球几乎50%的基站设备都用到了杰尔系统的DSP产品。
    这一新型DSP芯片已经在全球最大的半导体晶圆厂台积电(TSMC)公司的厂房中通过了生产和封装测试。
    现在，杰尔系统的DSP16411芯片已经开始了大规模生产。同市场上的其它同类芯片相比，该芯片处理语音、数据和视频信号的速度要快上20%，而功耗却降低了20%，能帮助基站设备降低成本和热量，同时又提高了信道的利用率。对于商务人士和消费者而言，也提高了他们在使用无线网络、手机和互联网与基站通信时的连接性能、速度和灵活性，同时又降低了成本。
杰尔系统和台积电实施低K电介质技术
    杰尔系统的新型DSP产品采用了台积电的0.13微米工艺技术，相当于头发丝的1/700宽。芯片中的铜内连部分被一层绝缘电介质薄膜材料所分离。而每个晶体管、每个电路之间也用绝缘材料进行隔离，使得线路之间相互的信号干扰减到最小。一般而言，用低K电介质材料制造的芯片，其速度要比用高K电介质材料制造的芯片的速度快。介电常数低于3的电介质被定义为低K电介质。
    在此之前，半导体工业在用低K电介质材料进行大规模集成电路制造上总是困难重重，杰尔系统的芯片是业界首个采用低K电介质材料制造、并通过生产检验的芯片。如同工业标准的氟硅玻璃(FSG)绝缘体技术一样，这种低K电介质工艺技术使芯片的性能得到了显着的提升。