OFC2019：Juniper发布硅光光模块

3/26/2019，去年10月上海浦东光电子学会主办的硅光论坛上，曾是Aurrion公司共同创办人的Juniper公司Alex Fang博士透露，Juniper的硅光芯片即将量产。

今年的OFC上，Juniper公司展出了两款基于硅光技术的100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块，成为继Ciena和Infinera之后另一家推出光模块产品的设备公司。下一步2x100G的光模块也将很快推出。Juniper的硅光技术正是来自2016年收购的Aurrion公司。但是这次Juniper没有宣布具体的时间表和生产计划。

         Juniper发布硅光模块
Juniper产品的优势在于，由于基于标准MSA，这些光模块可以使用在不同厂商的交换机路由器上，不仅仅是Juniper的产品。相比其他硅光产品厂商，Juniper的技术支持激光器，探测器在同一硅晶圆上进行集成，其封装设计包括了一个环回功能，支持生产阶段全面的在线测试，从而提升了良率。在生产出硅光芯片后，再利用Flip-chip工艺和ASIC以及其他电芯片在同一BGA衬底上进行封装。据Alex介绍，Juniper的工艺支持光连接器上回流焊。有了这个芯片，加上电源和PCB，再通过光纤接上receptacle就是一个光模块。Juniper声称他们的技术可以相比传统方案节省20%的成本和功耗。而在Alex的演讲中，他称他们的技术为“异质封装”，支持更好地集成激光器和其他III-V族材料，支持温度稳定和可调光器件，同电器件配合紧密，信号完整性更好。

            Alex 介绍Juniper的硅光产品方案
在去年10月的演讲中，Alex还提到他们硅上的激光器以及PD，调制器等技术。做光模块对于他们只是第一步，下一步一定会走到COB，最后是混合集成。

今年的OFC上，不仅思科，Juniper两大传统路由交换设备厂商参展，另一家最近风头很劲的交换设备厂商Arista也摆出了展台。对于参展的目的，他们告诉光纤在线编辑，就是为了更好地和大家交流。或许哪一天，他们也会和思科，Juniper一样，进入光器件工业。