ECOC2018：COBO展示技术和应用最新进展

9/20/2018, Lightwave报道，板上光器件联盟COBO日前宣布其成员公司Molex，Ciena和SENKO的合作团队，TE Connectivity, Credo和AOI等公司将在9月24日到26日的ECOC2018上展示基于今年4月发布的COBO 1.0规范的首款COBO产品。COBO声称板上光器件有助于提升传输效率，改善面板密度，尤其是支持400Gbps及更高速率的产品。

Molex在这次ECOC上将展示基于COBO模块的参考设计板，包括了高密度前面板上的带有EMI屏蔽连接器产品，支持盲插的光背板连接器，以及基于该公司FlexPlane技术的柔性布线系统。

Ciena和SENKO的团队将基于SENKO的CS连接，MPO Plus刺刀连接器和u-LC连接器展示小型面板连接器对于改善散热和光纤管理的效果。两家公司还将发布两篇技术白皮书，第一篇有关数据中心互联流量增长对高速电信号连接，PCB布局和走线的要求，分析了不同材料性能对于COBO应用的影响，也验证了OIF CEI-56G-VSR-PAM4标准的价值。第二篇白皮书针对相干系统等的散热性能评估，以14.4Tbps容量，1RU线路板内的COBO模块进行分析。

TE Connectivity和Credo将在ECOC上联合展示112Gbps通道传输能力，基于TE的连接器技术和Credo的芯片。AOI将展示基于硅基光电子技术的400Gbps 16通道 板上光器件，可以支持2公里传输，采用1310nm波长。该器件采用了COBO规范的尺寸，电管脚和连接器标准。

COBO主席来自微软公司的Brad Booth表示，人工智能，5G和物联网等下一代技术正在快速发展，这些技术的提供商都将受益于板上光器件技术的发展。新应用需要器件级别更高效高速的连接，这次展示不仅有板上光器件技术最新进展，更有关于这项技术规模部署的进展的信息。

COBO在此次ECOC上的展位号608。