OFC2018新闻集锦之一

3/23/2018, 今年OFC期间，光纤在线编辑受到众多新闻稿。限于时间关系当时来不及一一翻译，在此汇集整理而出。

灝讯 
灝讯HUBER+SUHNER 展出面向5G时代的Polatis光交换，Cube Optics PAM4 ROSA产品。 该公司市场经理Drew Martin表示，5G和网络高密度化是今次OFC的展示重点。灝讯致力于成为5G时代一站式的连接方案提供商。

灝讯旗下Polatis展出了6000系列超范围光交换产品最新改进型，如今该产品可以支持96X96端口数，典型插损0.5dB。该产品可以用于5G网络下的网络监视，OEM厂商的单侧光交换机，光系统自动化测试，面向DCI等应用下的SDN网络。

灝讯旗下Cube Optics展出了新的200G PAM4 ROSA产品，可以用于200G和400GBase-FR光模块。该公司还面向石油天然气，医疗，军事，安防等领域提供波长选择传感的解决方案，包括WDM, 光开关等。

此外，灝讯还展示了面向测试系统的MXPM70高精度Multi-coax连接器方案，支持同轴电缆到PCB的70GHz连接。 灝讯同时展出的SUCOFLEX 500系列在回损和插损上为行业树立了新的标准。

新泽西网络监视产品厂商NetQuest和灝讯Polatis 13日宣布结合NetQuest的智能网络监视和流量截取功能以及灝讯Polatis的全光交换技术推出业界首个大容量光网络监视方案。这一整合方案利用了NetQuest的Alpine Patrol 协调平台对NetQuest中断应用和Polatis 光交换机进行管理。Polatis提供了全光384X 384的光交换能力。

Roshmere
Roshmere公司展出基于全硅技术的具有针对DCI和城域应用颠覆式频谱效率的新传输平台。Roshmere平台具有三项颠覆式技术，包括：
基于全光调制器和探测器的高带宽前端设备 
先进的波形均衡技术适合支持256QAM星系
Petawave专利的激光器技术 

Roshmere的新平台支持高带宽和高星系通道，可以通过选择从16到256QAM的任意调制格式实现颗粒度和传输距离的均衡。除了格罗方德位于纽约东Fishkill工厂制造的先进硅光子技术，ADC/DAC 和先进的均衡技术，Petwave技术减少了DSP的复杂性，支持更低的功耗，更高的频谱效率和更长的传输距离。在OFC上，Roshmere展示了最高支持800Gbps单载波传输，基于传统单模光纤无中继距离超过100公里的传输系统的关键部件。

格罗方德 
格罗方德3月14日发布面向下一代数据中心和云应用新的硅光演进路线图。该公司业界首个90nm工艺的300mm晶圆产线已经通过认证，下一代45nm技术有望进一步提升带宽和能耗性能。 
 
格罗方德的90nm RF SOI硅光工艺立足于该公司制造RF芯片的丰富经验，可以实现30GHz带宽，支持客户侧速率最高800Gbps，最远传输距离120公里。此前该技术基于200mm晶圆，如今已经被转移到格罗方德位于纽约州东Fishkill的Fab 10工厂。向300mm升级进一步提升了产能，在光路损耗上减少一半，支持更高效的光系统。 该90nm工艺支持全面的来自Cadence的电光光电设计，偏振，温度和波长特性等PDK，以及不同的测试手段。格罗方德同时表示下一代45nm工艺预计2019年投产，届时硅光器件的功耗，尺寸，带宽指标将得到进一步提升。
  
Inphi
Inphi公司12日发布其16nm 400Gbps Porrima 单波长PAM4平台，号称业界首个针对云数据中心应用等的完整的56GBaud平台方案。利用Inphi 领先的第五代基于DSP的PAM4技术，这一新的PAM4 DSP平台号称具有前所未有的的性能和功耗指标。

Inphi的16nm Porrima平台方案是业界首个提供经过现场验证的PAM4 DSP技术，最高400Gbps客户侧光模块线性TIA和驱动技术的取样平台。Inphi的DSP技术2016年以来已经历经五代，每一代都经历了现场验证。Inphi的基于API的DSP软件还支持可以帮助客户快速面向市场推出产品，并实现在功耗和性能之间的均衡。Porrima平台可以支持25/50/100/400Gbps 不同速率的光互联应用。

思科公司2018全球云计算指数指出，超级云计算网络的发展正在一个转折点。云数据中心数目到2021年预计将翻倍，届时数据中心之间的流量
将是现在的4倍。Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt指出，最新的12.8Tbps 以太网交换芯片支持32个400GbE端口，预计年内即可发售。这些产品需要可靠，低功耗，基于PAM4硅工艺的400GbE DR4/FR4光模块配合。Inphi的400G PAM4平台将会进一步推动400GbE市场的成长。

Inphi 13日宣布其M200 LightSpeed-III 相干DSP芯片量产型已经开始发售。该芯片具有超低功耗，可以高性能支持100G和200G速率在长途，城域和DCI应用。多家第一级的OEM厂商已经答应下半年开始商业部署。M200是首款Inphi的16nm LightSpeed-III系列SoC芯片，利用了Inphi在DSP和FEC领域领先的技术，包括模拟芯片设计和SerDes技术等。M200具有业界领先的OSNR性能，在200G 16QAM下17.5dB，相比其他相干DSP方案，功耗最低。同时16QAM也让相比竞争的8QAM方案频谱效率提升30%。
  
Inphi 13日宣布其针对200G到400G应用的Polaris 16nm CMOS PAM4平台进入量产。Polaris是业界第一款包含了对EML和VCSEL激光器驱动功能的选项的16nm 28GBaud PAM4 DSP芯片。该平台还支持一系列分立的EML和VCSEL驱动器和线性TIA工作。Inphi表示这款芯片已经获得许多客户的设计认可。LightCounting首席分析师Dale Murray也表示业界需要全新的PAM4调制和56Gbps电接口的生态系统。Inphi Polaris系列的高能效，对各种驱动和TIA芯片的支持让其可以更好支持从50GbE到400GbE的各种应用。