西安国际光电子集成技术论坛:硅光发展的趋势

11/13/2017， 上周三的西安国际光电子集成技术论坛云集了许多光子集成领域的领军人物，像英国南安普顿大学的硅光开创者Grahm Reed教授，还有北京大学的周治平教授。Reed教授开头讲硅光的发展趋势，周老师结尾，总结新时代下的光子集成，大咖开讲，启迪思维。

Reed教授分析推动硅光发展当前的趋势，第一是更靠近电子线路，光子和电子线路加快融合，已经在许多最新的硅光子芯片进展中获得证实；第二，硅光子开始进入相干短距离的领域。关于这一点，Sifotonics的潘栋博士分析给编辑说，由于新调制格式的引入带来更多的功率预算。Mellanox的嘉宾在演讲中指出每次速率翻倍就意味着额外的3dB功率预算损耗。基于这样的原因，2-10公里，甚至2公里以下都会成为硅光模块的目标市场；第三，功耗进一步降低。Reed教授列举了一系列指标来证明近年来硅光集成在功耗指标上的降低。

相比学院派的Reed教授大谈技术，阿里巴巴首席通信科学家谢崇进从阿里数据中心部署角度谈对硅光模块的需求更受欢迎。他从数据中心带宽成本，带宽密度，功耗三方面需求指出硅光模块的价值。特别地，他指出在数据中心整个网络通信建设成本中，光通信所占的比例从5年前的不到10%发展到今天的50%，5年后可能高达90%。他从用户的角度希望数据中心光模块的供应商能够配合他们进一步降低成本。在演讲中，谢博士还给出了阿里数据中心光模块技术的部署路线图，将400G的引入时间放在了2019年。他指出400G时代将不利于多模光纤以及多光路解决方案。

在谢博士的演讲最后，他特别提到了对COBO联盟的看法。从灵活性，可靠性的角度，他更看好插拔式光模块。有意思的是，来自Google光纤的林峰(Cedric Lam)博士在下午的Panel讨论期间提出了相反的看法。他认为从成本的角度，不能不把板上器件做考虑方案之一。

Mellanox和Luxtera是这次西安会议两家代表性的硅光器件公司。从硅光工艺的角度和市场推动的角度，Mellanox的Mehdi指出3微米硅光工艺是当前PSM4 硅光模块的合适工艺，通过晶圆级的组装和测试可以大大降低产品的成本。从市场方面看，Mellanox的硅光引擎有利于硅光模块的上量。他并介绍说Mellanox的硅光团队已经有包括35位PHD的100多人，目前按产品通道统计已经发货100万通道。Luxtera的市场VP Ron的演讲也介绍了Luxtera在硅光模块市场的成功，而且更多从提高系统密度的角度谈了对硅光的需求。在生产工艺上，编辑注意到在集成隔离器的问题上两家公司的不同做法。

周治平老师主持的Panel讨论聚焦光子集成的新技术，新市场，新挑战，邀请各位嘉宾畅所欲言。的确，今天的光子集成技术，已经发展到了一个全新的时代。就像会上看到的，Global Foundry和台积电都已经进入了硅光领域。如果说今天光子集成最大的发展，那一定是硅光子已经成熟。