Kaiam OFC2017推出CoPPHI混合集成技术

3/13/2017, 在安装密度，功耗，成本等日渐成为云数据中心中应有的可插拔光模块的发展瓶颈之际，Kaiam公司宣布将在今年的OFC上展示他们的将单模光互连技术和电交换IC混合在一起的CoPPhI（同时封装光子互连）架构（如图）。

CoPPhI架构在一个封装内集成了多个CoPPhI光引擎（COE）同电交换芯片。每一个COE都同时采用了波分和空分技术以实现更高的传输容量：一个COE支持4根光纤 x 8个波长 x 50Gbps/波长=1.6Tbps。8个COE同时封装在一起就是12.8Tbps双向I/O带宽能力。一个CoPPhI交换芯片的带宽交换能力就是这么多。

将光互连功能同交换电芯片同时封装到一起让光引擎中的CDR功能不再需要，整个芯片的功耗（包括电和光I/O）从原来的265W降低到165W，降低了38%。

Kaiam表示他们将在未来数年内将这一技术商用化。这一次的OFC上，Kaiam将展示4波长x 4根光纤x 25Gbps每波长的概念产品，向观众展示其关键的电，光，热和生产工艺等技术问题。

CoPPhI架构利用了Kaiam的核心技术：OWM（光学线路邦定）混合光集成技术，SCOTS PLS技术和LightScale 2光模块平台。这些技术的灵活性，可扩展性将在CoPPhI架构中充分展现出来。Kaiam将同光器件领域领先的供应商合作确保CoPPhI系统的适应性。

Kaiam公司CEO Bardia Pezeskhi表示，随着网速提升，系统架构也需要重新考虑。光束可以叠加而不受干扰的优势帮助进一步提升安装密度。这一高密度带来的光学器件和交换IC的靠近进一步实现功耗的降低。实际上影响密度的关键在电芯片而不是光路，因此这一架构将是高度可扩展的。

Kaiam的展位号2953.