11/21/2016, 法国Grenoble消息,欧盟公共研究平台,CEA Tech下属研究院Leti今天宣布启动致力于商业化量产基于硅光子技术的光模块计划Horizon 2020,瞄准数据中心和超算系统的需求。
Leti协调的COSMISS计划将整合COMS电子技术和硅光子技术和创新的高产出光纤封装技术。这些解决方案将比现有的基于VCSEL的光模块性能提高几个数量级,COSMICC发展的技术以传统WDM光模块无法满足的每比特成本来适应未来数据传输需求。 这一计划来自欧盟5个国家的11个合作伙伴正致力于开发最高2.4Tbps/200Gbps每根光纤的mid-board光模块,每比特功耗小于2pJ,每Gbs成本低于0.2欧元。
Leti项目经理Segolene Olivier表示,通过提升来自项目成员STMicrolectronics的光子集成研发平台,COSMICC的合作伙伴的目标是在2019年展示这种光模块,同时致力于建立新的有助于推广这种模块的价值链。
多项新技术将用于提升这一光子集成平台的性能,同时降低其功耗。首先,通过引入SiN层,可以开发一种温度不敏感的MUX/DEMUX器件用于CWDM。这一SiN层还可以用于光输入输出的中间波导层。其次,通过提升最高50Gbps调制器的性能,同时让模块更小,更节能。此外,他们还致力于研发电容式调制器,带1D周期的慢波耗尽式调制器等新技术,包括带可调Si composition的GeSi电吸收调制器和光子晶体电衍射调制器,从而实现毫米级的器件。此外,未来混合集成的硅商III-V激光器也将被集成到SOI/SiN平台上。
项目的展示将同时在实验室和现场环境中。 除了Leti,这一项目的参加者还包括法国和意大利STMicroelectronics, 意大利Pavia大学,德国Finisar公司,瑞士Vario-Optics,英国Seagate,法国南巴黎大学,英国St. Andrews大学,南安普顿大学和法国Ayming大学等。