LightCounting:光背板的机会终于来了

7/22/2016， 市场研究公司LightCounting最新一期邮件快报的主题是光背板。对于光背板，编辑并不陌生。早在十多年前，当时还是Molex市场经理的编辑就面对国内各主要网络设备公司推销过Molex的光背板产品。当时客户问的最多的一个问题是，谁用了这个产品。编辑当时的回答只有一个，就是Juniper在他们的T640核心路由器里。

光背板技术最早出现在1990年代末，1996年开始的美国国防部下一个名为POINT（聚合物光互联）项目开发出一种52cm的灵活光波导材料。在那之后美国和欧洲相关的产品持续不断地涌现出来。编辑所在的Molex的光背板产品的核心是一种将光纤直接在聚合物材料上走线的产品，此外还有许多配套的高密度连接器。但是在FTTx还没开始规模部署的当时，光背板技术还是太超前了。

技术的超前性首先是经济性的问题。只要光器件的成本降不下来，光背板的成本就无法和铜线背板相提并论。

技术的超前还体现在竞争对手技术的不断进步。LightCounting指出，作为光背板技术的竞争者，电背板技术也一直在进步。2000年那个时候10Gbps的电信号传输还认为是挑战，但是随着FEC等数字信号处理技术的进步，25Gbps电背板已经在部署，50Gbps甚至更高的速率也不再不可能。OIF甚至还有一个100G电背板的工作组。

但是光背板自有自己的不可替代的优势，那就是功耗。100G的电背板的功耗是人们很难忍受的。事实上，出于降低功耗的目的，Juniper和思科这样的核心路由器厂商很早就引入板间的光互联系统。现在，Oracle和爱立信也开始开发基于嵌入式光模块开发光背板系统。

光背板的最大应用场景首先是核心路由器，超级计算机系统。从光背板技术面世至今已经有20年，电连接的技术越来越接近其极限，光器件的成本不断在降低，或许真像LightCounting所讲的，光背板的时代真的要来了。