对光电子组件行业发展方向的思考

4/20/2015, 新三板上市的三优光电李凌老师来上海公干。编辑与忙里抽闲的李老师饮茶，因此有机会更多了解三优的发展，对未来的想法，也引起编辑对整个光组件行业发展的思考。
光电组件行业，包括了TOSA, ROSA, BOSA以及前端的TO等，上游是光芯片厂商，下游就是光模块厂商。组件企业提供的主要是光芯片的封装耦合，目前正在经历从全人工操作向人工加自动操作演进的阶段，因此这个行业长期以来也是有源的光器件行业最需要Know-How的领域。2014年以来，由于FTTH和数据中心等建设的拉动，也由于主要光芯片供应商的整合，全球范围内出现了组件供应紧缺的状况，这个领域出现了一片欣欣向荣的景象，订单排到几个月后成了普遍的现象。由于订单紧张，降价的压力也不见踪影。因为前所未有的景气，这个市场吸引了许多竞争者。仅我们随便数一下就有昱升，光恒，亚派，三优，九州，铭普，瑞谷，永大，楚瀚，长贝，台湾的联钧，光环，博萨等等。这还不算光迅，海信，共进，华工正源，台湾众达等自身就有组件产能的模块公司和做模拟器件封装的飞康，欧胜德等公司。从三优2014年的财报可以看到这个领域的快速发展。相比2013年，三优的销售额增长了39%，净利润增长了47%。李老师还告诉编辑，今年一季度三优的销售额同比增长了70%以上。
怎么看待这个行业的快速发展？这个行业的发展方向会是什么？以编辑熟悉的亚派光电为例，他们是这个领域最早引入自动化生产的光组件公司，并凭借在自动化生产技术的积累和自动化封装耦合设备的投入成为行业的翘楚。昱升和光恒是国内这个领域的鼻祖，生产规模，封装技术都在国内领先，尤其是昱升这些年在业内的影响力逐年增大。按三优李老师的说法，这个领域有两类市场，其一是华为，中兴这样的设备商客户，其二是数通领域的客户，比如Avago这样的。前者量大，但是价格低，对品质要求高。后者近年来量也不断上升，但是订单集中在台厂手里。所有的组件厂商都要在这两类客户中做选择。与此同时，组件厂商自身的技术能力也是他们能做哪种选择的根本。光电组件种类繁多，DFB和FP激光器的封装有很大不同，PINTIA与APD的封装不同，不同速率的器件封装也不同。近年来又流行并行组件和COB等技术，对于封装厂商的要求更高。
对于光电组件这个行业的发展，编辑其实一直看不太懂。在整个光器件的产业链上，组件封装处于一个中间的角色，上没有核心的芯片技术，下不直接面对应用。世界知名的光器件企业中没有哪家是专做封装的。对此，三优李老师有自己的说法。她说，光电组件封装同样可以做到很大。三优的发展方向就是一家专业的光电器件封装公司。不管光器件如何发展，即便未来的硅光子芯片，封装总是少不了。而且，三优要封的也不只是光通信芯片，未来的传感，医疗等各种应用的器件三优都可以封装。李老师说，三优光电在组件封装行业的优势现在主要体现在稳定的客户，从TO开始多样化的产品，自动化封装领域常年技术的积累以及自身的管理等等。作为新三板的上市公司，三优光电又和资本市场结上关系，公司管理更上一个新台阶。
李老师说，相比同行，基于人机结合的柔性制造是三优的一大优势，这也是未来工业4.0的方向。目前这个行业，许多自动化生产设备自动化程度虽高，但是灵活性不足，而这个行业产品的种类繁多，对于生产灵活性的要求极高。在编辑看来，灵活性和规模化的矛盾，会在这个行业长期存在。自动化量产为亚派这样的组件企业提供了后来居上的机会，也让三优光电找到了快速发展的机遇。下一轮的机会会是智能化生产吗？
一个产业的发展，其实有两种方向。其一是富士康式的代工模式，这也是台湾企业最擅长的。其二是走技术创新和品牌发展的道路，这是美国人今天领先的基础。具体到组件封装这个领域，台湾式的代工路线固然可以保证稳定的盈利，这正是这个行业目前空前繁荣的商业模式，但是对于中国光电子产业未来的发展来说，代工毕竟无法打造中国的Finisar。如何营造一种机制，鼓励光电组件封装企业向更高的层次发展，这是编辑思考的问题，也是企业家们该想想的问题。