听Leo聊光器件行业:（4）无源器件的技术史之一

8/11/2014, 编者按：Leo是全胶工艺最早的参与者，开发者之一，没有几个人比他更清楚我们这个行业里主流的全胶工艺和焊接工艺的差别。多年以前，编辑有朋友推广在有源器件领域应用全胶工艺，并取得了一定范围的成功。当时编辑心里就有个问号，全胶和焊接工艺到底什么来历？今天我们听Leo娓娓道来。

从光纤行业在开始之初就有了两个主流工艺平台。一个是JDSU-Ottawa的粘接式工艺，一个是E-TEK（E-TEK被JDSU收购后这个Site称为JDSU-Lundy）的焊接式工艺，还有一个非主流的Dicon的半胶平台。这里我们重点说说主流的两种平台。一直以来，这两种平台有很大差异，而很少有人对两种平台都有切身体会，我是经历者之一，两大平台的对比使我深刻地感悟到JDSU-Ottawa和E-TEK成为行业翘楚的原因。
先说各自的特点吧。JDSU-Ottawa的生产工艺就是把所有的光学元件粘在一起，光路中有胶，虽然光路有胶后来成了很大的缺点，但在二十年前它却简单适用，在正确的时间里，JDSU-Ottawa带来了丰厚的利润，那时候一个WDM， BOM价格90多加元， 售价400多美元。“简单就是最好的”以及“生的逢时”是对它的它最好描述。
具体分析一下。 首先, 它不需要镀膜，对比Soldering平台的每个光学面都要镀膜，它的工序简单不少。 第二， 因为它是直接调整pigtail的位置的，所以它的平均Insertion loss比 E-TEK的焊接平台调整准直器的方式低0.1~0.15dB, 第三，因为没有使用金属件，它的TDL比使用了金属管的Soldering平台低0.1~0.2dB，两项相加，loss低0.2dB~0.3dB，在以前WDM的spec要求比较松的时候，JDSU-Ottawa的yield是90%以上, 比soldering工艺高20%~30%；第二，它的HPU（即操作员花在一个WDM上的时间）仅2小时左右，而soldering工艺是3~4小时；第三，由于全部采用了自制的设备，如自制的Power-meter (Photo detector外加一个Multi-meter做成), 自制的三维调整架，外加自制的光纤连接头，使得整个工作台设备总值不超过5千美元，而Soldering 工艺platform的设备总值约三万美元/工作台 (每个台子1.7万美元的HP的power-meter, 1万美元的fusion splicer, 后来随时间推移，这些设备都有所降价)， 综合以上，JDSU-Ottawa的WDM gross margin可以到70%，这个毛利水平今天也就是腾讯才能做到, 甚至超过苹果。领先的工艺水平确定了JDSU-Ottawa 的领先地位，尽管E-TEK在其他方面，比如员工的水平，员工的工作效率，公司的管理费用上比JDSU-Ottawa做得好，但也不能改变落后的局面。 技术优势带来的成本优势是决定性因素，其他方面做得再好都没用。
不过，我说的E-TEK落后只是相对JDSU而言，其实E-TEK比其他公司强多了，而且后来赶上的趋势越来越明显，要不是被JDSU买了，可能随着时间的推移，有可能成为行业头名， 因为随着时间的推移， 原来让JDSU成功的技术Platform因为光路有胶，不能承受高功率或者绿光倍频，后来成了破坏性因素，可谓成也萧何败萧何。

接下来的两周我们给大家分析JDSU和E-tek成功的原因，敬请期待。
关于作者
    本专栏作者Leo Ye 1996年进入光通讯行业，先后在光器件龙头企业JDSU（加拿大和美国）， Oplink，Finisar，光库，索尔思（Source）等公司工作过，担任过生产工程师，生产经理，研发经理，物流总监，厂务总监，运营总监，运营副总，研发总监和精益改造（Lean）小组组长等等。管理过所在公司的运营、研发、采购、进出口、仓库、设备、厂务、IT、人事行政和培训等业务，曾经主持研发了JDSU新一代全胶光环形器，组织实施了Oplink的ISO14001，组织了索尔思的精益改造等等。 Leo老师在中美加三国多个学校学习过，有三项中国专利，五项美国专利，他经历过光通讯的泡沫和起伏，做过多个岗位，对光器件行业有着深刻的认识，我们这里专门开辟专栏，刊载他的系列短文，以飨读者，读者如果有问题，可以和我们编辑联系，邮件：info@c-fol.net， Leo Ye的联系方式是： dp536@yahoo.com。
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