华为的200G PIC意味着什么？

7/1/2014, 说到PIC光子集成这个名词，如果用大数据去搜，最多的一定是Infinera，接下来大概还会有NeoPhotonics这样的光器件公司。无论对于Infinera还是NeoPhotonics，PIC正是他们产品线的基石。Infinera具有独一无二的从器件到设备的运营模式，业界公认他们之所以选择这样的模式，也是和InP材料的PIC成本问题息息相关。那么，当我们今天看到，华为上周五在法国尼斯宣布的200G PIC芯片对于这家光通信巨头来说，对于整个光通信行业来说，意味着什么呢？
有意思的是华为自己并没有用PIC这个词，而是换了一个PID。英文里面component和device两个词细微差别有多大，我们很难分清楚。按华为的说法，他们的PID可以集成激光器，调制器，探测器，复用解复用器，尺寸只有厘米见方。但是华为没有透露他们的这款芯片集成度有多高，只是说这款芯片已经用到华为的OSN 1800 V产品中。另外，华为说，他们的400G PID也在研发中。华为的竞争对手Infinera 最早在2009年就已经推出了400Gbps的PIC （http://www.c-fol.net/news/content/2/200903/20090330081842.html）。
对于编辑来说感兴趣的是华为这款PIC产品意味着什么？对于业内久传的华为要做光器件的说法，这款PIC是个证明吗？在光集成领域，华为曾先后并购英国的CIP(2012年1月 http://www.c-fol.net/news/content/2/201201/20120126121500.html)和比利时的Caliopa（2013年9月完成并购 参见 http://www.c-fol.net/news/content/7/201309/20130913082835.html），但CIP和Caliopa做的都是硅光子，而且他们在被并购之时并没有成熟的产品。时间不过过去一两年，华为能迅速做出PIC吗？按华为今天的宣布，能把激光器集成进去，如果不用InP材料，对于硅光子来说，按现在的技术，商用化似乎也是不可能的。我们还感兴趣一个问题，华为海思在这个产品开发中扮演了什么样的角色？如果华为海思能做这个产品，那或许意味着华为未来的光器件真的准备自己做了。
华为同时宣布的一款产品是针对Optix OSN9800平台的1Tbps线路卡，华为自称是业界第一。不过两三个星期之前，我们曾看到ECI，Finisar等公司也在测试基于频分复用的1Tbps传输产品。华为的1Tbps线路卡自称采用了oDSP光数字信号处理算法。在城域应用中，该线路卡可以支持20Tbps每根光纤的传输。长途应用下，可以支持10Tbps，3000公里传输。
200G PIC, 1Tbps 线路卡，华为又一次走到了光通信科研的最前端。