OFC/NFOEC 2013回顾：IC篇 - Broadcom Inphi等

3/31/2013, IC领域一向是笔者前往OFC采访最头痛的领域。这个领域的名词术语太多超过了编辑的知识范围，为此今年还特别回绝了好几家芯片公司的采访邀请。不过，展览的最后一天，应Broadcom博通公司中国市场部的推荐和帮助，我还是走进了博通公司在OFC/NFOEC 2013上的封闭展台。博通公司还专门请高速互连产品产品线副总监叶之谦先生负责讲解。
叶先生首先介绍的是博通新的OTN 成帧器PHY芯片BCN845xx系列，包括20Gbps的84520,40Gbps的84540和120Gbps的84512。其中84512可以支持3X40G或者12X10G应用。相比同类产品，这系列芯片的特点在于第一，集成度进一步提高。第二，每端口功耗更低。按照叶先生的说法，新的芯片集成了以前需要分立芯片提供的CDR时钟功能，功耗从原来的带OTN功能每10G端口2W降到1W，尺寸上也从35x35mm缩小到19X19mm（84512为29X29mm）。
博通第二款展示的新产品为号称业界最快的CMOS 发射端PHY芯片BCM84128。其2W功耗号称业界最低，最高速率支持128Gbps，支持100G光模块，线路卡等应用。叶先生告诉笔者，市场上同类的基于Ge材料的芯片功耗要在8W以上。BCM84128是一种针对100G DP-QPSK应用的20:4/10:4 MUX芯片，基于40nm CMOS工艺生产，提供32GHz全速率时钟输出和16GHz半速率时钟输出。
叶先生还告诉编辑，他们正同相干DSP领域的权威，日本NEL合作开发一款新的低功耗100Gbps以上高速光通信用DSP芯片。新的DSP芯片将集成DAC/Tx等功能，支持多个模式操作，并进一步降低功耗。基于CMOS工艺的新DSP芯片预计可以降低功耗50%以上。预计这款芯片还可以用到CFP模块中。截至目前，用于高速相干通信领域此类DSP芯片，市场上公开提供的只有NEL一家，而且其技术来源为日本多家公司的合作，并没有日本以外的公司参与。
21日一早在Sherton酒店遇到Inphi公司（颍飞）的Emily Liu。光顾着打招呼忘了问他们公司有什么新产品（其实我总记得她在第一家公司的名字）。InPhi这次也是展示CFP2相关产品阵营的公司之一。他们推出了用于线路卡上的100G CMOS PHY/SerDes Gearbox芯片，号称可以在一个线路卡上支持10G, 40G, 100G OTN，也就是Inphi称为的Tri-Rate功能。Inphi为此提供了IN112510-LD 100G 和IN111010-LD 10X10G Retimer。前者配合CFP2, CFP4和QSFP28模块，后者配合SFP+, QSFP+和CXP模块。在今年OFC上，Inphi还宣布基于上述芯片同Finisar， NeoPhotonics的CFP2模块实现了互通应用，并进行现场演示。Inphi在现场展示的另一款芯片是100G/400G Linear Interface (IN3214SZ 4路32.5Gbps MZ调制器驱动芯片)。
其他芯片公司方面：
AMCC(AppliedMicro)展出TPO215处理器，号称业界第一个单独的支持10X10G OTN线路卡应用的OTN处理器，可以支持OTN交叉连接以及P-OTS应用。
敏讯Mindspeed进一步扩展其交叉连接芯片，如今可以支持160x160, 48x48, 36x36 和 24x24 应用，并夸耀其低延迟特性。敏讯另外推出号称业界最低功耗的支持28Gbps的CDR芯片。
射频IC的领先供应商TriQuint发布针对40G/100G应用的TIA芯片，进一步完善其10/40/100G和下一代200G/400G光通信产品线。