OFC/NFOEC2013回顾：连接器篇 - Molex TE和日海

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导读：

3/30/2013, 参加今年OFC的近90家中港台厂商中至少有三分之一是以光连接器为主要产品的。这里面既有中国光纤（四方通信），共进电子这样的大型特展厂商，也有绝大多数的一两个展台的中小厂商。中国连接器厂商能够提供的产品线已经很宽。在亿源通的展台，笔者看到和开展前在Avago那里看到的US Connect的Prizm lighturn连接器一样的产品。何总告诉我们，在并行连接器产品上他们已经有很完善的产品线，并已经实现了大量出口。
Molex公司的光通信产品总监Tom Marrapode清楚地认识到来自中国厂商的这种竞争。不过，他们也有自己的对策，那就是不断开发更新更先进的产品。这次的OFC，Molex最重要的一条新闻发布就是关于400G的电模块和光模块MSA，称为CDFP MSA。Molex和Avago, Brocade, JDSU还有TE Connectivity一起发起这个MSA, 联手制定未来25X16G的热插拔400G模块的尺寸和接口标准。或许有人会问，400G模块对于现在是不是太早了？Tom在采访中曾经半开玩笑地说，“你看，Molex是不是开发了许多提前10年，20年的技术？”他的这番话是针对笔者关于光背板的询问。10多年前Molex就在中国推广过光纤背板，这种把光纤布放在像印刷电路板一样的软板上的产品。笔者询问，这样的产品，还有许多针对数据中心的高速连接器产品，现在的市场到底如何？Tom回答说这个市场的确在快速兴起，他们已经看到越来越多的客户需求。
在今年的OFC上，Molex展示的除了我们前面硅光子文章中提到的zQSFP+ 100G AOC及其他Luxtera的硅光子AOC产品，还有展示新的Impel™ 背板连接器，VITA 66.1 MT 高可靠(ruggedized)光背板连接器，VersaBeam™ MT高密度连接器（采用了MT插芯外加透镜的非接触连接技术，可以大大提高插拔次数，据说一些中国厂商也在开发类似技术）还有Polymicro™
特种连接器。在Molex展台，Tom还特别指着他们新开发的4合一的EMI防护的适配器告诉笔者，很多客户都看好这样的产品。
收购了ADC的Tyco电子改名为TE Connectivity, 他们是Molex最大最近的竞争对手之一（另外一家应该是拥有MTP商标的USConec）。在展览结束前最后一个小时，TE的多位工程师向笔者不辞辛苦地介绍了他们的全线产品。TE的光纤产品线非常广。笔者首先看的是他们的数通产品。这部分产品和Molex的产品其实很类似，也有各种高密度连接器，AOC等。令笔者特别感兴趣的是TE和安立，Teledyne Lecroy联合进行的光背板的演示。演示模拟了一个300Gbps的线路卡和1.2Tbps的交换架构，通过光背板进行连接。TE的LightRay MPX背板连接器将线路卡和交换卡连接起来，非常的简洁。在光背板上，光纤像在PCB板的铜线一样被压在聚合物材料上。光背板对于笔者并非新东西，但是这样清晰的实物演示笔者还是第一次看到。在背板连接方面，TE给笔者还演示了另外一种支持十字形连接的背板连接器，利用这种产品据说可以大大提高线路板的安装密度。TE的电信业务主要是NG4Access ODF。在OFC现场放置的这种ODF机柜一共可以插入6个机架（Chasis），每个机架可以插入24个模块，每个模块带有24个连接器适配器，所以整个机柜一共支持3456个连接器端口。TE的工程师还向笔者展示这款ODF产品在走线管理，模块安装方面的诸多便利之处，只是超出了笔者的熟悉范围。TE光纤业务的第三大产品类别是军用，海用，航空航天用连接器。在笔者看来，这些连接器光连接部分大同小异，其设计的难点在于机械结构如何应对特殊的应用环境。TE工程师不厌其烦一样一样展示各种特种连接器，可惜笔者已经兴趣索然，倒是恰好在一旁的深圳迈普于总兴致盎然。于总和TE的工程师告诉笔者，这些特种连接器面对的是一个巨大无比的市场，许多产品由于军用还无法向中国出口。好在不少产品迈普自己已经能够开发生产。
去年的OFC，日海推出小型化的MC连接器。今年OFC，日海再接再厉又推出一个机架864根光纤的ODF，这样每机柜的光纤端口数应该比前面TE的还要高。

日海另外一个吸引笔者注意的产品是其智能ODN系统。根据日海企业网事业部陈志平总经理的介绍，这款产品也是基于RFID，可以通过软件管理，同时适配器端带有LED指示灯，同前面文章提到的华为iODN产品基于同样工作原理。日海展台的中心还布置了一面假墙，上面转满各种FTTH配线产品，以往这通常是康宁的展示方法。从展台的布置看得出日海在北美市场的企图很大。