1/22/2013, NeoPhotonics今天宣布收购日本LAPIS半导体公司的半导体光器件业务。LAPIS半导体是日本著名电子器件制造商ROHM的全资子公司,此次收购的主体是NeoPhotonics的日本子公司。
LAPIS半导体的光器件业务主要提供高速激光器,探测器,驱动芯片等产品。从LAPIS网上可以看到该公司提供各类高速,大功率半导体激光器芯片,模拟激光器,探测器等产品,两款最新的产品是KGA8105和KGA8205 40G EML调制器驱动芯片。NeoPhotonics新闻稿宣称LAPIS的模拟芯片和光器件业务是当前100G模块应用的主要供应商之一。这次收购将光器件和模拟半导体芯片整合到一个平台上来,进一步加快了NeoPhotonics光子集成芯片PIC技术的发展。此外,NeoPhotonics的产品线也可以扩展到高速信号发生和放大领域。
NeoPhotonics公司CEO Tim Jenks表示:“LAPIS半导体光器件业务是领先的高速器件供应商,收购这样的公司令NeoPhotonics感到很兴奋。LAPIS半导体的光器件业务提供了各种100Gbps 应用的激光器,驱动器,探测器,我们相信这些产品和技术同样可以应用到超100G的数据中心光网络中。这次收购也一定可以强化NeoPhotonics的创新和技术开发能力。”
Jenks同时还说,“过去四年来NeoPhotonics一直同LAPIS光器件业务合作,这一收购也是这一合作的自然延伸。未来LAPIS 100G高速器件业务的销售额也可以并入到NeoPhotonics的业绩之中。”
NeoPhotonics下属的NeoPhotonics半导体将会为此次收购支付3680万美元现金,其中2120万美元用于收购业务本身,还有未来三年的1560万美元用于收购相关的房地产。收购价格包括了LAPIS光器件业务的150项专利,厂区,高速半导体和激光器,探测器制造设备等。
NeoPhotonics指出由于LAPIS半导体的光器件业务并非独立公司,因此并没有单独的财务信息。根据LAPIS半导体提供的初步信息,该业务2012年前9个月的销售额4500万美元。同期销售额的30%来自设备商,6%来自NeoPhotonics,其他的来自光器件厂商和测试仪表厂商。
目前NeoPhotonics和LAPIS半导体双方的董事会都已经批准了这一合并。预期最后完成合并日前会在今年2季度。
目前除了NeoPhotonics的新闻稿,我们还看不到更多关于此次并购的消息。被收购的LAPIS光器件业务前9个月的销售额就超过了NeoPhotonics的收购价格,为什么价格可以这么便宜?LAPIS 64%的业务来自其他器件厂商,都是哪些?收购会影响到哪些其他光器件厂商?我们等着看答案。
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