时值年底,光纤在线编辑部为大家整理这一年来的十大重要事件,排名不分先后。
1、华为收入规模首超爱立信
2012年7月25日,华为公布的2012年上半年业绩显示,销售收入1027亿元人民币,同比增长5.1%;营业利润87.9亿元人民币,营业利润率8.6%,营业利润环比上升20.3%,同比下降22.0%。
爱立信的半年报显示,上半年净销售额为1063亿瑞典克朗,净收入为100亿瑞典克朗。如果按照昨天的汇率计算,爱立信上半年收入约为975.2亿元人民币,不及华为的1027亿;净利润为91.75亿元人民币,超过华为的87.9亿。
就2012年上半年而言,华为第一次在收入规模上超过爱立信,跃升全球第一大电信设备制造商,显然,华为已经成为全球电信设备领域的“准领导者”。未来,华为又将如何成就真正的领导者。
2、华为中兴遭美国国会调查
10月8日,我们的国庆节后第一天,美国众议院情报委员会发布调查报告显示,华为和中兴通讯可能威胁美国国家通信安全。这是其对两家中国企业进行了近一年之久的调查之后得出的结论。这个结论,给了华为和中兴美国市场“沉重”的一击。这一消息在随后的两三个月成为行业焦点、热议话题。中国外商部、商务部、友商爱立信纷纷声援华为中兴,但这些并没有阻止华为中兴开拓美国市场的脚步。
3、PLC分路器市场进入淡季
近些年来,受益FTTH全球大发展,PLC分路器市场需求一直旺盛,更成为不少企业近年来重点投入的光通信产品之一。但自今年三月份以来,PLC分路器市场出现低迷,价格更是较去年下降4成以上,不少年初进入PLC分路器市场的企业甚至封存设备,转向跳线、WDM器件等需求量较为旺盛的器件制造,以维持企业发展。PLC分路器不仅价低,且不起量,突然从最热门转为最惨门,甚至有人调侃,卖菜大娘也不屑于参股PLC分路器工厂。
尽管经历这一年的惨淡,但仍不乏看好PLC分路器市场的企业,他们认为需要仍然是有,但是暂放缓,他们均看好明年3月份之后的市场,尤其是国内晶圆规模生产后。
4、国产PLC晶圆量产
9月光博会上,随着杭州天野、郑州仕佳纷纷在新产品发布会上调调宣布其PLC晶圆研发成功。不少日韩晶圆代理商认为PLC晶圆的国产化为中国的PLC分路器市场的低价竞争将再添一把柴,但随后,在光纤在线的采访中,众多PLC分路器封装厂商认为,量产是关键,此外更担心其良率及可靠性,截止到目前真正采用国产PLC晶圆芯片的厂商还屈指可数。
作为最早从事光子集成器件的上海交大陈益新老师评价认为,2012年是中国的光子集成元年,今年我国的PLC晶圆芯片终于得以突破。相信到今年年底,PLC晶圆芯片将成为国产的天下。
5、宽带中国呼之未出
“宽带中国战略出台在即”这是今年以来媒体报道中最为热门的一句话。从今年初传闻将于6月提交国务院,未果;后有消息称9月份正式出台,仍未果;到10月份有消息指出“宽带中国”战略的整体框架已于9月中旬上报国务院,仍未果;到近期消息称年内将推出“宽带中国战略”计划。几翻传言,“宽带中国战略”终究未能出台,而其战略制定小组涉及面也越来越广,从最早的工信部到6部委、9部委、11部委、今天的12部委参与,“宽带中国战略”真是伤透了我们的心,业界最为关心的资金投入却一直未曾有消息透露。明年上半年我们可以揭开“宽带中国战略”的面纱吗?
6、Oclaro, Opnext 完成合并
7月,Oclaro和Opnext的并购案落定,合并后的新公司将成为继Finisar之后全球第二大光器件制造商。 受合并消息带动,当日Oclaro股价上涨13.4%,达到2.62美元一股。
但合并后的新Oclaro首季度业绩却令人失望,但新OCLARO的CEO仍对未来充满信心,他认为各方对两家公司的合并都持正面态度,未来的业绩增长主要依靠100G产品。
7、光迅科技、WTD重组,并收购Ignis Photonyx资产
历时十年的光迅科技和WTD合并案终于在今年5月份敲定,业界一致看好两家国内实力相对雄厚的企业合并,这也让光迅科技在全器件制造与运营上迈出坚实的一步。
此外,12月初,光迅科技宣布从Finisar手中收购专注于AWG芯片产品的Ignis Photonyx所有资产以及其专利权。光纤在线认为,光迅科技的这次并购,将使得光迅科技真正掌握AWG芯片制作工艺、技术、人脉、海外资源,为光迅科技增加了竞争力,是光迅科技成为世界性光器件巨头的一个重要步骤。
8、中国企业的创新
日海在今年的OFC上发布一款新型的连接器—MC连接器,据了解,MC连接器比传统的LC连接器体积缩小一倍,号称是世界上最小的连接器。
经合纬推出新型高密度光纤分配机柜,安装容量号称市场之最。可节省50%的空间,100%的安装密度提高。
虽然这两家的产品并不是最新的,但是他们都瞄准了客户一定的需求,使得他们的创新帮助他们更好地靠近了自己的客户。中国企业正在寻求创新之路。
9、光通信企业圈地
尽管PLC分路器产品在今年市场中的需求表现冷淡,但却丝毫未能影响投资者对其投入,今年内三大生产基地纷纷落户。
5月28日上海鸿辉2万平米的新厂区落成。
11月4日,武汉驿路通与武汉东湖高新技术开发区签署了共投资5亿元的波导项目。主要用于平面波导PLC,AWG,VOA,VMUX产品线扩产及工业园建设。预计此项目一期将于2013年下半年完成并投入使用。
11月9日,新加坡芯联芯微电子有限公司30亿元的光无源芯片、光有源芯片项目落户绵阳。预计项目全部建成后,可实现年销售收入100亿元。
10、设备商加强光集成产品的研发能力
华为在年初宣布完成对英国集成光子研究中心CIP的收购;随后思科宣布了收购CMOS硅基光子芯片公司Lightwire。光子集成也成为光设备商发力竞争的新方向之一。
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