OFC2010: 关于PLC的芯片问题

3/27/2010, OFC2010的最后一天，在浙江普森展台帮忙的加州大学戴维斯分校陈秀忠博士和记者感慨，中国的PLC企业到底什么时候能够掌握PLC芯片的主动权？政府能不能在这个问题上帮企业一把。当时记者给出的回答是很悲观的，但是这个问题却萦绕在记者脑海里迟迟不去。
那一天散场之后遇到一位曾经在斯坦福做博士后的老同学说起这个事情，他和记者说起他的一个朋友回到四川创建一家专门从事PLC芯片的公司，也就是四川飞阳。但是这家企业这次没有参展。实际上最近一两年在国内崛起的好多家公司这次都没有选择参展。
来到波士顿看望在MIT访问的陈明华教授，忍不住又说起这个话题。陈教授给了记者一个全新的观点。他告诉记者以国内外华人学者在世界各地的杰出表现，PLC芯片设计这个问题对于华人学者们来说实在不是一个大问题。他们中的一些人完全有实力做出这个产品。但是随后的两个问题却是有根本性影响的问题。第一，从技术上说，二氧化硅基的PLC在整个光集成领域属于最简单的，而且并非当前光集成领域的两大主流，基于InP材料的集成和基于硅基CMOS技术的集成。现在投入巨资去发展PLC芯片产品至少要在2年之后才能发挥效用，届时光集成技术发展到什么程度还很难说。现在投入的巨资能否收回成本也是问题。第二，国内一些AWG厂商比如新飞通，光迅等应该有生产PLC芯片的实力，他们的态度值得观察。第三，从具体实现的工艺上来说，两岸三地范围内都没有专门从事这类PLC芯片生产服务的机构。一些科研机构可能拥有相关的设备，但是首先没有对外开放，其次也没有稳定成熟的工艺。韩国之所以能够涌现出多家PLC芯片公司，同在这方面拥有较强的实力有直接的关系。在当前中国的科研氛围下，从事工艺研究没有直接的好处，没有任何学者，任何机构愿意做这种替他人做嫁衣的事情。曾经的国家半导体工艺中心就是一个例子。何况即便我们拥有了做这些芯片的能力，在其上游的材料，设备仍然需要假手他人。在半导体基础产业，我们国家落后的不是一点半点，更何况政府决策者并没有真正认识到这个问题。陈教授认为只有中立的第三方芯片制作服务机构的涌现才能彻底带动中国光集成科研和产业的发展。
不过陈教授并不表示特别担心。他举PCB板工艺的进步为例说明中国大陆制造水平在最近几年的迅速提高。假以时日，中国大陆的芯片制造也能迎头赶上。
陈教授的观点给了记者很大的启发。但是记者仍然认为陈教授无法完全理解处于竞争压力下的国内PLC企业的感受。实现PLC芯片自主在这个行业许多人看来是提高竞争实力的一个根本途径。不过这如果在近期只能是个梦想，那就不如集中精力做一点实际的事情，能够在封装工艺或者产品开发上有所创新一样有机会提高竞争力。
正如同光纤耦合器行业面对PLC挑战所应得的一样。在OFC上，深圳朗光的岳博士告诉记者，国内运营商一窝蜂地选择PLC对于他们还是带来了影响。在他看来1X8以下的分路器根本没有必要选择PLC，但是几大运营商还是照选不误。为此，朗光已经向光纤激光器等领域的大功率耦合器产品进军，并在这次展会上推出了新一代的产品。在力所能及的范围内努力创新，这就是朗光带给我们的应对之道。(本文未经陈教授确认，部分文字为记者根据对话回忆整理，并有自己发挥的地方，并非陈教授原话。)