ECOC2009上的光通信新技术

9/21/2009, ECOC2009今天开始一连三天在奥地利首都维也纳举行。ECOC一向是一个云集欧洲光器件厂商和发布最新光通信技术进展的好地方，今年的ECOC，也在验证这一点。而且相比于3月份的OFC，这次的ECOC似乎在技术进步上更加可圈可点。
综合我们收集到的有关今年ECOC的新闻稿，我们注意到以下一些技术动向和公司非常值得注意：

1） 40G/100G CFP模块技术：Opnext和Finisar现场展示的这种高速可插拔模块不仅代表了光模块领域的技术最前沿，也代表了这两家公司依然是光模块的最领先供应商。有意思的是LR4技术在这里继续找到了用武之地。典型的如同德国Cube光子公司推出的4X25Gbps ROSA产品。
2）EXFO，安立等推出100Gbps的测量产品，显示100Gbps热仍在升温。
3）DQPSK技术成为多家厂商追逐的热点。Opnext, Optoplex等多家厂商都在展示这类产品。新飞通不也在这个时候宣布相关产品。
4）光电芯片，器件的集成度都在进一步提高。我们可以看Phyworks在Transceiver芯片中加入温度传感器，CIP将SOA和EA调制器放到一起，甚至OE Solutions将APD集成到BIDI器件中都体现了这个趋势。小型化成为光器件的一个重要发展趋势。
5）3S，CIP，Cube这一系列欧洲光器件公司都呈现了很强的技术实力，尤其是芯片设计能力。
6）许多厂家在发布新产品的时候都特别强调其低功耗特性，在追求绿色概念的今天，光器件的绿色特性也值得重视。

一如既往，今年也有高意，朗光，思达等许多中国大陆公司都会参加ECOC。面对世界最前沿的光通信技术，我们希望看到这些厂商也有自己的精彩表现。
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