光集成这次能走多远？

9/23/2008, 光集成一向是光通信人的梦想。从今年的ECOC看，仍然有不少厂家在推出光集成产品，而且是集成度比较高的芯片级的产品。这两天的两条新闻就很有代表性。
先是JDSU今天宣布开发出第一套光子集成的光放大器平台PIA。该产品可以至少替代50个分立的光器件，并可以节省50%的体积。JDSU没有透露采用哪一种技术进行集成。光放大器里面包括了掺铒光纤，泵浦激光器，无源的复接器等多个分立的器件，这些器件都采用不同的材料，工艺制造，集成在一起谈何容易。
昨天可调激光器厂商Santur也发布了一款100Gbps的光子集成产品。 这是一种基于InP激光器和探测器阵列的100Gbps集成发射接收产品。其中发射端集成了DFB激光器阵列，同其匹配的PLC复用器，接收端则匹配了光电二极管阵列和同其匹配的解复用器。Santur的这款产品据称是基于InP技术。这是一种主要针对有源产品的集成技术。
稍早一些，英国CIP技术公司宣布在ECOC上推出HyBoard 混合光子集成光路PIC平台，并展示基于该平台的多通道DWDM激光器。这种激光器模块可以产生16个相邻50GHz的光波长。 
在ECOC上展示光集成产品的还有一些其他公司。从这些展示我们可以看到，光集成已经可以初步实现类似从晶体管向第一代集成电路的集成，集成度可以达到几十个到数百个，有源和无源器件可以集成到一起，规模制造能力也初步成型。在光集成的道路上，Infinera已经走在了前面。如今，有更多的器件公司正在试图追赶上Infinera的步伐，我们今后一定会看到更多的光集成产品。高端光网络产品将成为光集成产品的第一个应用平台。