基于光互联的Pentium芯片

6/27/2005,一篇介绍Intel公司光互联技术的文章引起了编辑的兴趣。继宣布开发出基于硅材料的激光器之后，Intel的科学家们最近在实现半导体芯片的光互联上又迈进了一步。
Intel的目标是利用光来传送数据，替代传统的铜导线，从而大大提高微处理器的数据输入输出速率。Intel公司认为尽管电连接技术还会有一段时间用场，但是布线正在变得越来越困难，因此光互联技术一定是将来的方向。
多核处理器产品就是光互联未来的一个典型应用。Intel最近宣布推出了双核Pentium桌面处理器，他们还计划在年内推出针对笔记本电脑和服务器的双核处理器。而未来的处理器可能包括4个，8个甚至更多的处理器内核，这些内核之间的连接将是Intel必须面对的问题。
利用硅光电子技术，Intel可以实现集成在现有芯片上的光互联。目前他们在实验室中已经做到了10Gbps的互联速率。而光互联本质上可以实现的速率是极高的。Intel公司宣称可以采用现有的半导体芯片工艺在硅上制作光收发等各种器件。未来的Pentium芯片将会具有基于光互联的总线。
对于光互联技术的进展，Intel认为机架到机架的光互联将在3到5年内成为现实，PCB板对板的光互联是下一步，最后才是芯片级的光互联，可能要到2010年以后才会成熟。Intel表示他们将首先进行独立的硅光电器件进行研发，重点解决光互联的速率以及硅工艺问题。他们必须确保这种新技术和现在的制造工艺兼容。
另外一家名为Luxtera的公司也在同Freescale半导体公司进行类似的工作。他们正在进行硅调制器的研发。
Intel公司一位工程师表示“我们正处于人们已经讨论了20多年的一场真正的革命的孕育期。”