张成良谈城域光网络的发展

6/26/2003， 人民邮电报今天开专版谈城域网技术。中国电信北京研究院技术部主任张成良先生谈了他对城域网技术目前发展的看法。张先生目前正在组织城域网多业务平台MSTP的多厂家测试，他的意见在这个时候因此格外重要。张先生对于目前城域网技术的发展，尤其是各厂家设备间的互通问题，重点谈到了六个方面。第一，一是映射方式。不同厂家以太网接口直接互联和以太网业务穿过其他厂家SDH网络的互通，而两端的SDH是同一厂商的，同时中间的SDH网络支持VC级联，这两种方式，经过测试，不同厂商基本上都可以实现互联互通。不同厂家以太网映射和封装协议互通目前还没有任何两个厂家能够互通。这主要有两个原因：一是以太网映射方式不同，二是同一映射方式的选项不同。在2001年版本MSTP行业标准中，对以太网到SDHVC的封装格式并没有严格限定，而是定义了3种标准封装协议：PPP、LAPS、GFP。从目前三种映射方式来看，相对于PPP和LAPS，GFP协议标准化程度更高一些，它是数据业务映射到SDH／OTN的标准方式，有着很好的市场应用前景。第二是级联方式。当以VC级联方式承载的以太网业务进行跨SDH厂商连接时，要求两个SDH设备供应商的级联可以互通。连续级联的规范比较简单，从实际测试上看，已经有厂商实现连续级联的互联互通。目前的难点在于虚级联互通，虽然ITU在2000年对虚级联进行了标准化，但有些厂商并没有完全按照G．707去作，使不同厂商虚级联功能无法互通。即使在封装协议如GFP上取得一致，在物理通道上也无法互通。另外目前测试仪表尚不支持对于该功能开销字节的测试，无法判断设备功能的标准化情况。第三是多方向汇聚能力。在环网系统中，二层交换的多方向交换能力（多个线路VC端口到支路端口的汇聚比）是关系二层交换组网能力的一个重要指标，端口汇聚能力越强，则系统组网能力越强。第四是以太环网。一些厂商采用二层交换实现以太环网，即物理层成环，MAC层通过生成树协议组成总线型／树形拓扑，这种以太环网可以使各节点共享环路的带宽，提高带宽利用率。但由于MAC层并未成环，环路流量不能双向传送。另外当环网上的各节点竞争环路带宽时，缺乏有效的环网公平算法，各节点实际得到的带宽很难保证。虽然部分厂家采用了设置端口可保证带宽和峰值带宽等方式，可在一定程度上缓解环网不公平性的问题，但不能从根本上解决问题。目前技术发展的重点是具有RPR环网功能的MSTP。第五是LCAS（自动链路容量调整）功能。G．7042定义了链路容量调整LCAS方案。LCAS的优点在于一提高了配置速度，不必在网管系统进行复杂的电路交叉配置。二是增加或减少VC虚级联数目时对业务无损伤。三是当系统出现故障时，可以动态地调整系统带宽，不需要人工介入。第六是保护倒换方式和时间。测试时部分以太网业务的倒换时间为0或小于几个毫秒，原因是内部具有较大缓存。