再谈10G 光模块MSA竞争

1/17/2003， 昨天的新闻中10G光模块MSA的XFP阵营宣布他们的技术规格很快就可以正式发布，同时他们还宣布现在已经有不下80家厂商参加他们的组织。该组织还特别强调XFP模块采用的 XFI接口可以避免电收发芯片的使用，它的小尺寸可以方便在19英寸机架中设计10G光接口。 10G光模块的MSA组织中如今已经有300针模块，XENPAK，XPAK，X2, XFP五个。其中300针模块属于第一代模块，采用16X622M分复接，主要面向SDH网络。Xenpak是面向10G 以太网的第一代光模块，采用4X3.125G分复接。这两种模块的最大缺点都是体积比较大。现在竞争的重点是小型化10G光模块。 Xpak是Xenpak模块的直接改进版，体积缩小了一半，光接口，电接口都与原来保持一致。安捷伦等公司推出的X2相比Xpak的改动则主要反映在导轨系统上。安捷伦曾经向业界广为推广他们这种技术，不过业界人士普遍认为两种规格会最终融合到一起。Finisar等公司推出的XFP相比以上各种MSA 都不同。在电接口方面没有采用标准的XAUI接口，而是采用了自行规定的XFI接口。这种模块没有采用4X3.125G分复接的方式，而是直接采用10G速率。尺寸上也更加小巧。因此看起来也更有竞争力。我们有消息显示国内有厂商已经开始考虑使用XFP模块。那么XFP模块有没有什么问题呢？一位来自美国的10G模块资深人士表示现在看来XFP模块更适合光纤通道市场。尽管模块内部没有使用分复接芯片，但是客户在母板上却需要使用。这里的电路设计并非总是那么牢靠。也正因如此，不同厂家的分复接芯片和模块之间的互通很可能成为问题。另外一方面，这样小的尺寸在散热上也会存在问题。XFP模块的尺寸通常对于1.5W的功耗可以适应，但是现在多数XFP模块的功耗超过了2W。10G光模块是光器件领域的全新产品，也是各光模块厂商争夺未来市场的主要产品。在这个产品上出现这么多MSA，这么多争议也就不足为奇。也正是由于这些MSA的竞争才让客户有更多种类的选择。