MACOM 发布两款TIA针对400G 光模块应用

3/28/2019,MACOM公司日前发布MATA-03820和MATA-03819 四通道（4X100G）56/106Gbps PAM4 线性TIA芯片，前者为flip-chip，后者为wire-bonding封装，两者都支持100G单波长的400G-FR4和DR4 QSFP-DD和OSFP光模块应用。

MACOM指出，这两种TIA芯片典型噪声性能小于1.5uA RMS，最高支持带宽35GHz，支持RSSI用于光对准，功率监视以及I2C管理接口（带宽，输出幅度，峰值，信号损失，增益等参数）。

该芯片的首批客户之一，Molex公司光电业务VP Adit Narasimha表示，利用MACOM的芯片和技术支持，他们将确保业界领先的400G模块如期面向市场。这些TIA的低噪声性能以及灵活的可编程性确保了Molex 400G模块的领先性能。

MACOM另外提供了APD类型的 MATA-03921 (flip chip) 和 MATA-03919 (wire bonded) TIA.