新加坡AMF宣布推出针对400G光通讯的先进硅光子工艺平台出展OFC2019

3/2/2019,全球首家硅光子专业代工厂-新加坡Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出面向400G应用的先进硅光子集成工艺平台。该平台包括了多层氮化硅/硅(SiN/SOI)波导集成工艺以及一系列适用于400G光通讯应用的无源以及有源高速硅光子器件和工艺设计器件库。

近年来，随着云计算和大数据应用对带宽需求的不断增长，目前数据中心架构中普遍使用的100G光互联技术已不能完全满足需求，业界因此对400G甚至1.6T传输能力的需求日趋迫切。为了应对这一需求，从而为大数据通讯提供先进的解决方案，AMF凭借多年来和客户的深入合作，推出了可支持大带宽和低功耗应用的集成工艺平台。

AMF总裁兼研发主管卢国强博士指出，“多年来，AMF基于对市场和客户需求的考量，持续寻求硅光子集成技术的创新和突破。在2018年发布了基于28G波特率的100G硅光子PDK之后，AMF更近一步地推出了基于56G波特率的适用于400G光通讯的先进集成工艺平台。AMF的技术团队将全力提供技术支持以帮助客户实现向新平台的平稳过渡。”

该集成平台克服了各种技术壁垒，旨在提供满足数据中心带宽扩展和5G应用所需的至关重要的基本硅光器件，其中包括了带宽高于32GHz的MZI调制器以及带宽高于35GHz、暗电流低于100nA的高速锗光电探测器。该高速MZI调制器的设计可通用于O波段和C波段，达到了62G波特率和4.6dB消光比的技术指标，并成功通过了项目验证。 

新的平台和器件库，进一步扩展了AMF现有的硅光子集成技术能力，以及已被客户广泛采用的各种解决方案，例如：

- 基于ArF-193光刻技术的0.13μm的CMOS工艺平台，可提供线宽小于100nm硅波导结构以及更低的光学损耗；
- 先进的无源波导器件，包括低损耗耦合器，波分复用器，偏振分光器，偏振旋转器，等；
- 基于多次离子掺杂以及多层金属淀积技术的高速调制器，探测器，以及热调制器；
- 多层氮化硅波导集成技术，以实现超低损耗的大规模光子集成线路，以及大工艺容差的波分复用器件；
- 基于多晶硅覆盖层的低损耗光栅耦合器；
- 基于各种MEMS技术的适用于激光器-硅波导、光纤-硅波导光学封装的低损耗耦合器件；
- 适用于光电子倒装芯片键合的UBM以及焊球技术。
此外，AMF在过去的一年里有针对性地进行了大量的投资，以进一步缩短其流片周期、提高质量、产能以及整体服务优越性。

作为专注于硅光子技术的纯晶圆代工厂，AMF将继续推动其先进技术路线图，以提供基于客户需求的技术、平台及业务解决方案，包括未来的800G、1.6T带宽需求和OEIC封装解决方案等。

AMF将于2019年3月5日-7日在美国圣地亚哥光纤通讯网络展览会亮相 （展位号为5440），重点推荐上述先进硅光子集成技术平台。届时欢迎众位业界同仁、客户及合作伙伴莅临洽谈、指导。

AMF简介
Advanced Micro Foundry (AMF) 是新加坡科技研究局微电子研究院的孵化公司，成立于2017年。作为硅光子领域的先驱研究机构之一，AMF十多年来一直致力于硅光子技术以及产品的研发。AMF在核心研究发展方面始终保持均衡的努力，通过与国际顶尖高校以及各大跨国公司的学术合作和战略性研发，建立并完善了硅光子技术在各个应用领域的专利组合。 基于标准的200mm CMOS工艺，AMF开发出了多功能的硅光子平台。迄今为止，AMF已开发出各类关键硅光子器件和集成线路，包括用于光通信的无源器件（如滤波器，阵列波导光栅等），以及高速有源器件（如高速调制器，光电探测器等），极大的促进了高性能硅光子光学模块的发展，可以满足不同市场领域合作伙伴的不同需求以及不同应用。