4/23/2018, 领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商MicroSemi日前推出DIGI-G5 OTN芯片,号称传输容量提升3倍,而每端口功耗降低50%。除了对OTN3.0以及灵活OTN(Flex0)的支持,该芯片还可以支持25GbE, 50GbE,200GbE,400GbE和FlexE速率。该芯片的推出将可以支持1.2Tbps的OTN传输。
Microsemi DIGI-G5芯片还可以支持56G PAM4 SerDes功能,可以实现和QSFP-DD, OSFP以及相干DSP芯片的直接连接。此外该芯片集成的数据包测试工具支持远程故障诊断和调试,集成的CrypPTN安全引擎支持端到端的AES-256 加密认证。该芯片还支持针对OTN交换的G.HAO带宽点播处理功能。
Microsemi为这款芯片提供了DIGI OTN交换软件工具包SDK,可以提供应用驱动的硬件抽象层HAL进行对数据路径设置的简化,可以支持多种应用程序接口API。另外,板上的ARM处理器芯片通过将诸如数据路径提供,保护切换,开销管理等CPU功能分离,可以支持太比特级的应用。
Microsemi表示,DIGI-G5芯片将更更好支持5G移动网络等带来的100G OTN应用,也将更好支持从400G到1Tbps的系统设计。
中国移动网络技术研究所副所长李晗博士也表示,为了满足5G和云时代的带宽需求,中移动的城域网建设必须利用新的更高的OTN速率,同时降低成本和功耗。Microsemi的DIGI-G5芯片将支持设备厂商开发更高容量的系统,满足网络长期发展的需求。
Microsemi的DIGI-G5芯片将从本季度开始送样。
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