博通发布针对超级数据中心的400G gearbox芯片BCM81724

3/6/2018, 领先的数字和模拟半导体连接厂商方案提供商博通公司Broadcom今天宣布其针对超级数据中心和云应用的400G gearbox芯片BCM81724开始发售。该芯片是一款8X56Gbps PAM4到16X25Gbps NRZ 前向后向转换（gearbox）芯片，适合支持带有PAM4 I/O的高性能交换机使用。该芯片也可以配置成8x56Gbps PAM4再定时扩展高速电缆和光链路。

随着数据中心链路向更高速升级，服务器之间以及与ToR交换机的连接通过更多100G QSFP28光模块使用来降低连接成本。随着诸如博通Tomahawk 3等交换ASIC以及ASSP的使用，BCM81724为高带宽400G PAM-4接口到现有100G QSFP28光模块NRZ接口提供了连接手段。此外，随着更多电口100G NRZ模块的使用，支持下一代交换机到光模块连接的反向转换芯片就非常必要。BCM81724是博通第四代转换芯片，专为超级数据中心高密度交换路由使用。

BCM81724的产品特点包括：
8x56-Gbps PAM-4 到 16x25-Gbps NRZ 反向转换芯片
支持8x56-Gbps 到8x56-Gbps PAM-4再定时模式

主要功能 
Forward/Reverse Gearbox
Forward/Reverse Gearbox with FEC
FEC Termination & Regeneration Modes
Protocols Supported 
802.3bj/802.3bs/802.3cd/25G_50G Consortium 
802.3ba/802.3cd 
50G/100G/200G Standard RS FECs 
40GE/50GE/100GE  
High-performance Receive Equalization: ~30dB channel loss 
PRBS Data Generator & Checker
Eye Monitoring Support
Low Power 16nm CMOS Design 
19mm x 19mm FCBGA, 0.8 mm pitch

博通公司物理层产品VP Lorenzo Longo表示，随着带有56G I/O的交换芯片诸如Tomahawk 3的推出，BCM81724对于这些交换机和100G光模块的连接至关重要。该芯片内置成熟的PAM-4 SerDes功能，这些功能被用在博通的最新的处理器芯片，各类商用和ASIC芯片，新的16nm PAM-4 反向转换芯片为客户提供了可靠必要的可以快速面向市场的解决方案。

博通表示BCM81724已经开始发售。