博通发布新一代10/25/100G以太网交换芯片

6/23/2017, 博通公司(Broadcom Limited)14日宣布，立即提供其突破性的Trident 3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。

新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列的主要优点包括：

　　•市场领先的StrataXGS Trident交换芯片架构革新，以便支持全可编程的报文处理，同时相比替代方案提供显著的成本和功率效率优势;

　　•对服务功能链(Service Function Chaining)、网络虚拟化和软件定义转发提供新协议解析、处理和编辑的可编程支持;

　　•通过可编程能力提供使能新的Instrumentation功能，如带内和带外Telemetry;

　　•充分验证、功能丰富的Trident 3编程image和灵活的软件API，可与基于StrataXGS Trident 2和Trident 2+的网络完全兼容，从而最大限度地保护客户投资并实现最快的网络部署;

　　•3.2Tbps和2.0Tbps器件现在开始送样;它们是完整的Trident 3产品组合的一部分，该产品组合覆盖从数Tbps直到100Gbps交换，利用一致的统一软件开发工作和编程流程;

　　•业界最广泛的对成本和功耗优化的可编程交换芯片产品线，为企业、数据中心和运营商边缘提供端到端的网络功能一致性，并提供网络可升级性，从而实现最大的资产寿命。

　　“我们在StrataXGS Trident 3系列当中的创新是提供了全可编程的交换架构，同时保持基于现有StrataXGS Trident和Trident 2网络的后向兼容。”博通公司核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，“我们的客户需要的不是一个白板，而是一个可扩展的可靠的网络数据平面，通过重新编程来满足未来的需求，同时继续大力降低以太网的成本和功耗。我们通过Trident 3，独家提供了这样的解决方案。我们的客户可以利用统一的开发来生成一整套可编程的交换产品系列，而同样丰富的功能集可从运营商边缘一直扩展到数据中心、融合园区核心和wiring closet。”

　　Trident 3中的FleXGS™架构包括新的可编程解析器、查找和编辑引擎以及对应的数据库。这些引擎的尺寸和阵列设置是为了最大程度地实现并行性、性能、功能容量和面积/功率效率，从而最好地满足当今不断发展的网络的多样化和并发需求。

　　流水线可以通过编程来处理软件定义网络虚拟化和服务链路协议(SFC)，包括VXLAN、GPE、NSH、Geneve、MPLS、MPLS over GRE、MPLS over UDP、GUE、Identifier Locator Addressing(ILA)和PPPoE等。该架构还支持可编程telemetry，包括插入/处理带内telemetry报头(以及相关报文的metadata，如流量标识符和时间戳)以及带外网络可视化(例如每报文/每流属性直方图attribute histograms和新的ERSPAN协议)。可编程性可以与Trident 3本地流量工程(Traffic Engineering)功能结合使用，例如可配置ECMP和动态、基于状态(state-based)的负载均衡和多路径。

　　博通的FleXGS可编程性提供了通过现场升级来引入全新的交换和Instrumentation的能力。因此，网络OEM、ISV和运营商们可以利用Trident 3的可编程性，同时利用之前数代StrataXGS所开发和部署的丰富而强大的功能集。

FleXGS可编程架构主要特性：

　　•全可编程报文处理流水线：解析器、编辑器和查找/动作引擎

　　•支持下一代overlay协议，包括NSH、VXLAN-GPE、VXLAN-IPv6、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、ILA和GUE等

　　•可编程性使新的overlay处理和instrumentation功能能够通过在网络软件升级提供

　　•大型、并行化和共享的匹配动作数据库，可实现最大的表效率和每报文查找能力

　　•灵活的编程模型：除了提供全验证的交钥匙交换机程序，以便实现最快的上市外，还为高级用户提供了基于脚本的编程流程

　　•具有灵活API的跨产品统一软件开发模型，可提供对可编程功能的快速无缝的利用

　　StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点：

　　•通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接

　　•单芯片平台和线卡示例包括Spine交换机和融合园区核心(32x100GbE)、25/100GbE TOR交换机(48x25GbE + 8x100GbE)和10/100GbETOR交换机(48x10GbE + 6x100GbE)

　　•32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比，可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免

　　•面向L2交换、L3路由、标签交换和overlay转发的大型可编程片上转发数据库

　　•ACL规模提高3倍，从而支持不断演变的策略/安全要求

　　•具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口，可将控制平面更新和引导性能提高5倍

　　•对增强网络telemetry提供可编程支持，包括每报文时间戳、流量跟踪器(Flow Tracker)、微突发流(microburst)检测、延迟/丢包监测，基于有源探测器的带内telemetry和带内OAM处理;集成了开源BroadView v2 Telemetry代理和分析软件

　　•基于状态的动态流量负载均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine网络中针对链路拥塞和流量不平衡提供系统性和自适应调节

　　•面向非Clos拓扑中动态流量工程的自适应路由

　　•对上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容

来自：EDN电子设计技术