博通Broadcom OFC2017展示业界首个16nm Nx56G PAM-4系列PHY芯片

3/2/2017, 领先的全面的数字和模拟半导体连接解决方案提供商，开发商博通Broadcom今天发布面向企业网，云数据中心，电信网应用的系列支持50GbE, 100GbE，200GbE和400GbE连接的Nx56G PAM-4 PHY芯片。利用博通的业界领先的基于DSP的PAM-4技术，这些PHY芯片提供了业界领先的带有FEC和均衡功能的性能以及前所未有的功耗特性。配合支持56G PAM-4接口的最新交换处理器，新的PHY系列产品完全支持端到端的交换机之间的PAM-4连接，进一步扩展了有线网络的带宽能力。

博通的16nm Nx56G PAM-4 PHY 芯片特性包括：
56Gbps下支持30dB以上插损，支持长距离应用；
   支持铜线和单模光纤/多模光纤应用；
   兼容IEEE802.3bs FEC；
   专利的超级FEC，9.4dB编码增益，扩展了突发误码校正性能，支持低延迟应用；
协议诊断支持不同互连接口；
   IEEE 802.3bs/cd/50/`00/200/400GbE 背板和铜线布线；
   CDAUI-8 芯片到模块和芯片到芯片；
   OIF 56G-LR-PAM-4 针对PCB和背板布线应用；
系统侧的接口选项和支持包括传统28Gbps NRZ I/O以及下一代56Gbps PAM-4 I/O的兼容性；
同博通标准产品的互通性；

通道速率从28Gbps升级到56Gbps对于满足今日云计算和超级计算中心带来的快速发展的带宽需求。博通物理层产品部门总经理Lorenzo Longo指出，博通第三代的PAM-4 PHY芯片提供了业内最高水平的性能和最低的功耗，方便了客户加快推出产品和服务，提升了下一代网络的带宽性能。

市场研究机构Earlswood Marketing的创办人和首席分析师，Heavy Reading分析师Simon Stanley表示，PAM-4正在快速成为50-400G的标准。凭借其在以太网交换和光网络的领先地位，博通的最新16nm PAM-4 PHY芯片为用户向50-400G升级提供了全面的解决方案。

博通的第三代PMA-4芯片组包括：
BCM81330 -- 8x56G PAM-4 PHY for network backplanes
BCM81328 -- 8x56G PAM-4 PHY for line cards
BCM81188 -- 8x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., CFP8)
BCM81141 -- 4x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., QSFP56)
BCM81128 -- 2x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., QSFP28)
BCM81118 -- 1x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., SFP56)
更多信息可以浏览https://www.broadcom.com/blog/16nm-pam4-phy-technology

博通将在OFC2017展示这些系列产品，展位号2873。